一、CH331-365自动点胶固化一体机技术参数和裸机标备

产品型号

CH-5331

控制轴数

运行范围

X轴

500mm

Y轴

300mm

300mm

Z轴

100mm

重复精度：

0.02mm-0.05mm/Axis

控制系统：

标配为乐创系统（众为兴，全职系统可选）

程序储存量：

可存储1000组加工数据，单个加工文件zui大占用3M储存空间

传动方式：

伺服同步带

大的负载：

平台大的负载5kg,z轴大的负载2kg

移动速度：

X，Y轴1-600mm/s  ,Z轴1-300mm/s

直线导轨

中国台湾上银

光电开光

德国贝加福 

气动元件

中国台湾亚德克

马达系统：

日本信浓步进电机

电     源：

中国台湾明纬电源220v 

Y轴上的工作平台

标配为190mm*150mm（300mm*300mm可选）

机器外形尺寸

c

机器重量：

约60KG

二、CH331-365自动点胶固化一体机工作特点： 

1、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶； 

2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。 

3、速度、低噪音速度直流无刷电机使点胶好。 

4、静电消除器可以把静电消除在±100V以内 

5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便。 

6、XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。 

7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补

8、支持电脑图形的导入功能，可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件

三、应用范围： 

        传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接；  扬声器封装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB板邦定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。

四、适应胶水： 

       硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

五、主要用途：

产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等