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Q45X8X6-7.5g,Q45X8X6,200,300g,Q45X10X6,500,750g

Q84X5X12-05,20,30,50,100,g, Q70X5X9-H,20,30,50,100,200,g

004-Z1,0.3,0.6,0.75,1.5,3,KG Q47X20X6.6,100,120，300,500,1000,g

45X6X6-7.5g,150,g 2N,40KG 2F,20KG 2D,24KG

2C,10KG 2A/2A-K,15,50,LB 1Z,5-30KG 1X,300,500,600,g,

1V3-350,5，10,25,KG CF-1,1,KG 1T-M,150,KG

1R1-K,0.6，1，2,3,5,6,KG 1P,40,75,KG HM,0.5,1,5,8,20,,KG

JB01-2，JB01-3，JB01-4，JB01-6，JB01-8 JB02-2，JB02-3，JB02-4，

JB05A-4，JB05A-6，JB05A-8， JB06-2，JB06-3，JB06-4，JB06-6，JB06-8

JB07-2，JB07-3，JB07-4， FD-3，FD-4，FD-5

S型梁式称重传感器：

H3-C3-25kg-3B 0.025/0.05/0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.5/0.6/7.5/10/15/20/30t

H3F-C3-1-6t-6B 0.1/0.25/0.5/0.75/1/1.5/2/2.5/5t

B3G-C3-50kg-6B 0.05/0.1/0.25/0.5/1/2.5/5/7.5/10t

H3G-c3-100kg-3B 0.05/0.1/0.2/0.25/0.5/1/2.5/5/7.5t

BM3-C3-500kg-4B 0.5/1/2/3/4/5/6/7.5t

单点式称重传感器L6B、L6D、L6E、L6E3、L6F、L6G、L6J、L6H5：

L6N-C3-30kg L6C-C3D-5KG-2B L6D-C3D-20KG-0.8B L6D-C3-20kg-0.4B L6D-C3-20kg L6F-C3-250KG-3B6 L6F-C3-250KG-3B6 B3G-C3-100KG-6B H3F-C3-2.0t-6T H3-C3-50KG-3B-C H8C-C3-2.0T-4B1 H8C-C3-2.0T-4B L6E3-C3-100KG-3G HPS-12KG FD-3-24V010

在国内，传感器行业发展迅速，传感器市场近些年一直持续增长，势头良好，主要应用于工业制造、汽车产品、电子通讯和设备，其中工业制造和汽车产品达到*的三分之一。传感器给我国的迅速发展带来了无限商机，西门子、霍尼韦尔、凯乐、横河等传感器大企业纷纷进入我国市场，这为我国工业设备制造商和汽车制造业等传感器zui终消费者带来了很大便利，但也对国内传感器行业施加了很大压力。国内传感器产品存在的主要问题是：品种少，质量较差；制造工艺技术相对落后；生产企业不掌握*的核心制造技术；高性能传感器的科研成果转化率较低。

4 现代传感器技术的发展趋势和应用前景

对比传感器技术的发展历史与研究现状可以看出，随着科学技术的迅猛发展以及相关条件的日趋成熟，传感器技术逐渐受到了更多人士的高度重视。当今传感器技术的研究与发展，特别是基于光电通信和生物学原理的新型传感器技术的发展，已成为推动国家乃至世界信息化产业进步的重要标志与动力。

由于传感器具有频率响应、阶跃响应等动态特性以及诸如漂移、重复性、精确度、灵敏度、分辨率、线性度等静态特性，所以外界因素的改变与动荡必然会造成传感器自身特性的不稳定，从而给其实际应用造成较大影响。这就要求我们针对传感器的工作原理和结构，在不同场合对传感器规定相应的基本要求，以zui大程度优化其性能参数与指标，如高灵敏度、抗干扰的稳定性、线性、容易调节、高精度、无迟滞性、工作寿命长、可重复性、抗老化、高响应速率、抗环境影响、互换性、低成本、宽测量范围、小尺寸、重量轻和高强度等。

同时，根据对国内外传感器技术的研究现状分析以及对传感器各性能参数的理想化要求，现代传感器技术的发展趋势可以从四个方面分析与概括：一是开发新材料的开发与应用；二是实现传感器集成化、多功能化及智能化；三是实现传感技术硬件系统与元器件的微小型化；四是通过传感器与其它学科的交叉整合，实现无线网络化。

4.1 新材料的开发、应用

材料是传感器技术的重要基础和前提，是传感器技术升级的重要支撑，因而传感器技术的发展必然要求加大新材料的研制力度。事实上由于材料科学的不断发展，传感器材料的不断得到更新，品种不断得到丰富，目前除传统的半导体材料、陶瓷材料、光导材料、超导材料以外，新型的纳米材料的诞生有利于传感器向微型方向发展，随着科学技术的不断进步将有更多的新型材料诞生。