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MR1S系列 Raytek雷泰RAYMR1S系列
具体成交价以合同协议为准
2017-06-23深圳市
- 型号
- MR1S系列
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产品简介
冶金及金属加工 (铸造/锻造和热处理)
玻璃弯曲,玻璃成型,钢化玻璃,退火,密封
造纸 (墨水干燥/纸品加工和分层)
塑料加工和热成型; 半导体加工
详细信息
玻璃弯曲,玻璃成型,钢化玻璃,退火,密封
造纸 (墨水干燥/纸品加工和分层)
塑料加工和热成型; 半导体加工
雷泰(Raytek) MR1S系列 双色集成式测温仪|雷泰测温仪|雷泰在线测温仪|双色集成式测仪
雷泰 MR1S 双色集成式红外测温仪能精确测量小的或移动的目标，或是由于灰尘、烟雾及大气中其他微粒遮挡的目标的测量，特别适用于现场环境比较恶劣，使用传统单色红外测温仪难以精确测量目标温度的情况。
雷泰 MR1S 双色集成式红外测温仪可安装在热保护套中（附件可选），zui高可耐环温高达315°C (600°F)，适用于热处理、钢铁制造等高温环境的使用。支持zui高多达32个传感头，组成多点网络，雷泰马拉松DATATEMP 软件使智能数字通讯的使用变得很简单，这种WINDOWS 环境下的软件可实现远距离监控、趋势标绘、数据存储、传感头设置、过程报警和统计过程等多种功能。雷泰 MR 双色集成式红外测温仪主要应用在以下行业：
| 更宽的测温范围: 600º 到 3000ºC (1112º 到 5430ºF) | |
| • | 光学分辨率zui高可达 130:1 |
| • | 用于小目标或移动目标或由于灰尘、烟雾及大气中其他微粒遮挡的目标的测量 |
| • | *的“脏镜头”报警功能 |
| • | 更精确的温度测量，提供单色或双色测量模式 |
雷泰(Raytek) MR1S系列 双色集成式测温仪技术参数
| 测温范围 | |
| MR1SA | 600℃～1400℃(1112℉～2552℉) |
| MR1SB | 700℃～1800℃(1292℉～3632℉) |
| MR1SC | 1000℃～3000℃(1832℉～5432℉) |
| 探测器 | 硅／硅层探测器，通常1.0μm |
| 精度 | ±｛0.5%测量值＋2 ℃ ｝，测量值单位为 ℃ |
| 重复精度 | ±0.3%,满量程 |
| 温度分辨率 | １ ℃ 或１ ℉ |
| 响应时间 | 10ms |
| 发射率（单色） | 0.10 ～ 1.0，步长0.01 |
| 坡度（双色） | 0.85 ～ 1.15，步长0.001 |
| 信号处理 | 峰值保持和平均值 |
| *无衰减 | |
雷泰(Raytek) MR1S系列 双色集成式测温仪光学参数
| 型号 | D:S* | 焦距 |
| MR1SASF | 44:1 | 600mm(24in) ～ ∞ |
| MR1SBSF | 82:1 | 600mm(24in) ～ ∞ |
| MR1SCSF | 130:1 | 600mm(24in) ～ ∞ |
| MR1SACF | 44:1 | 300～600mm(12～24in) |
| MR1SBCF | 82:1 | 300～600mm(12～24in) |
| MR1SCCF | 130:1 | 300～600mm(12～24in) |
* 95%能量时，CF=近焦；SF=标准焦距
zui小焦距时的zui小光点尺寸
| 型号 | zui小的光点尺寸直径 | zui小的光点直径* |
| MR1SASF | 44:1 | 14mm(0.55in)@600mm(24in) |
| MR1SBSF | 82:1 | 7.3mm(0.29in)@600mm(24in) |
| MR1SCSF | 130:1 | 4.6mm(0.19in)@600mm(24in) |
| MR1SACF | 44:1 | 7.0mm(0.28in)@300mm(24in) |
| MR1SBCF | 82:1 | 3.7mm(0.15in)@300mm(24in) |
| MR1SCCF | 130:1 | 2.3mm(0.09in)@300mm(24in) |
* zui小的光点尺寸直径＝zui小焦距／zui小的D:S
雷泰(Raytek) MR1S系列 双色集成式测温仪一般参数
| 环境标准 | NEMA-4(IEC529,IP65) |
环温 无冷却选件 |
10 ～ 65 ℃ (50 ℉～ 150 ℉ ) |
| 储存温度 | -20 ～ 70 ℃ (-4 ℉～ 158 ℉ ） |
| 相对湿度 | 10%-95%,非结露 |
| 震动（电路盒） | MIL-STD-810D(IEC 68-2-27) |
| 振动（电路盒） | MIL-STD-810D(IEC 68-2-6) |
重量 传感头 |
0.48kg(17oz) |
- 冶金及金属加工 (铸造/锻造和热处理)
- 玻璃弯曲,玻璃成型,钢化玻璃,退火,密封
- 造纸 (墨水干燥/纸品加工和分层)
- 塑料加工和热成型; 半导体加工
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