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LED封装高温试验箱:
GB 10589-89 低温试验箱技术条件
GB 10592-89 高低温试验箱技术条件
GB/T2423.1-2008《电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验A:低温》
GB/T2423.2-2008《电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验B:高温》
GB/T2423.3-2006《电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验》 :
GB/T2423.4-2008《电工电子产品环境试验2部分试验方法试验Db:交变湿热(12h+12h循环)》
GB/T2423.50-1999《电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验》
GB/T2423.10-2008《电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验Fc和导则:振动(正弦)》
GB/T2423.56-2006《电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则》
GB/T2423.58-2008《电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验Fi:振动混合模式》
GB10586-89 湿热试验箱技术条件
GB 11158-89 高温试验箱技术条件 .gdwcjx.
GB/T5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备
GB/T5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 湿热试验设备
GB2423.22-87 电工电子产品基本试验规程 试验N:大型温湿恒湿试验箱方法
GB2423.1-89 电工电子产品基本试验规程 试验A:低温试验方法
GB2423.2-89 电工电子产品基本试验规程 试验B:高温试验方法
GB2423.3-91电工电子产品基本试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法
GB2423.4-91电工电子产品基本试验规程 试验Db:交变湿热试验方法
GB2424.1-89 电工电子产品基本环境试验规程 高温低温试验导则
★★★★★★LED封装高温试验箱主要用于对产品按照标准要求或用户自定要求,在低温、高温、条件下,对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试,测试后,通过检测,来判断产品的性能,是否仍然能够符合预定要求,以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。
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