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引线框架,IC引线框架

具体成交价以合同协议为准

2018-05-15深圳市
型号
深圳市卓力达电子有限公司

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该企业相似产品
防尘网,过滤网,听筒网,喇叭网,码盘,掩膜板,蒸镀罩,花洒过滤网片,垫片,弹片等
产品简介
引线框架可通过化学蚀刻加工而成的,卓力达专注于蚀刻引线框架加工,引线框架可用于光电、半导体等零配件
详细信息

产品介绍
产品名称:
 引线框架
材料材质:
C194铜,红铜,磷铜,KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90
材料厚度(公制):
0.05-0.3mm
产品用途:
集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件
产品特点:
材料,精细引脚蚀刻
产品价格:
以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
蚀刻加工能力:
深圳*卷对卷蚀刻,可大批量生产,每天生产高达200平方米
样品提供:
付费打样,3天内交样,zui快24时提供样品
批量生产时间:
正常一星期内
产品检测及售后:
二次元、影像仪24小时服务
蚀刻特点:
一、低开模费,复杂图形,模版费相对更低
二、能实现金属的半刻,添加公司品牌,实现品牌化生产
三、*的精密度,zui高可达+/-0.0075mm
四、复杂外形产品同样可以蚀刻批量生产
五、没有毛刺,压点,产品不变形,有防氧化措施
六、厚薄材料都可以一样加工,zui薄可达0.03mm
七、几乎所有金属都能被蚀刻,对各种图案设计无限制,引线框架无忧生产
八、制造各类机械加工所无法完成的金属部件,替代CNC,冲压完成不了的工艺

 引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。   
引线框架使用的原材料有:KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。
 
 
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