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LS-D751 室温固化导热灌封胶-芯片光伏电源模块灌封伴侣
具体成交价以合同协议为准
2018-05-15上海市
- 型号
- LS-D751
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产品简介
室温固化导热灌封胶
高导热灌封胶LS-D751,双组分导热灌封胶,有机硅导热灌封胶
：钟婷 : :
详细信息
高导热灌封胶LS-D751,双组分导热灌封胶,有机硅导热灌封胶
：钟婷 : :
室温固化导热灌封胶
高导热灌封胶LS-D751,双组分导热灌封胶,有机硅导热灌封胶
产品简介
高导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC，ABS，PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。*符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广泛用于对散热，阻燃，耐高温要求较高的产品如：汽车电子，HID，电源模块，传感器，线路板，变压器，放大器。
注意事项
1，所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2，本品属非危险品，但勿入口和眼。
3，存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4，胶液接触以下化学物质会使高导热灌封胶不固化：
A，有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
B，硫磺，硫化物以及含硫的橡胶等材料。
C，胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
贮存及运输
1，阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
2，本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。
3，超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
：钟婷 : ： :
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