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V8.2 四点弯-半导体薄膜结合力检测系统
具体成交价以合同协议为准
2018-05-15国外
- 型号
- V8.2
产品简介
四点弯-半导体薄膜结合力检测系统V8.2是*的四点弯测试系统，来自于史坦福大学，半导体专业生产线应用，经历超过8年的开发和优化来提高测试能力、稳定性和产量。系统和软件的控制通过大量的修正来提高测试能力、控制和数据分析。可以满足微电子设备、工具和材料公司的测试需求。超过90台系统销往4大洲的11个国家，在公司和研究所里得到了广泛的应用。
详细信息
四点弯-半导体薄膜结合力检测系统
1.产品简介
四点弯-半导体薄膜结合力检测系统V8.2是*的四点弯测试系统，来自于史坦福大学，半导体专业生产线应用，经历超过8年的开发和优化来提高测试能力、稳定性和产量。系统和软件的控制通过大量的修正来提高测试能力、控制和数据分析。可以满足微电子设备、工具和材料公司的测试需求。超过90台系统销往4大洲的11个国家，在公司和研究所里得到了广泛的应用。
是一款高精度的测试系统。它是全电脑控制和数据分析，特别是使用四点弯技术，应用于薄膜的粘附和结合测试。该系统是建立在一个机械的坚硬框架上,提高检测的稳定性和产量。它包括了一个超高精度的线性驱动器，提供50毫米范围内直线运动和亚微米级分辨率，结构紧凑。该系统能够测试压缩（4点弯曲配置）和拉伸（DCB配置）。
该系统和软件控制也是专为全自动的裂纹速度测试而设计的。整个系统可以在-20摄℃到80℃，湿度在0 - 85%环境室的范围内操作，这使得在*的环境控制下进行机械测试。使用四点弯或DCB试样可以很容易在水性环境下测试裂纹速度，溶液容器是选配的。也可以应用于其他制定的测试。
2.产品规格
试验部分：标配四点弯（压缩）和双悬臂弯曲（DCB-拉伸）。其他制定试验用户可以改进夹具。
试验样品尺寸：18mm-80mm长。没有宽度限制，常规样品宽度2mm-12mm宽。没有厚度限制，常规厚度1mm-2mm。
测试系统尺寸：测试框架： 长400mm，宽170mm，高56mm。
电子控制器：长200mm，宽200mm，高180mm。
PC电脑配置平板显示器。
整套系统能安装到小型桌子或试验台上。也可以安装在小型试验推车，便捷使用。
电源供应：110V或220V。
软件控制：控制软件可以用于测试四点弯样品或DCB样品。可以测试压缩和拉伸试验。电脑屏幕上可以显示临街载荷和其他图表特征。软件包括所有数据可以根据卸载柔量分析出脱粘长度测量值。在潮湿或水性环境下的破裂速度测量可以使用自动破裂增长率分析的次临界剥离实验评估出来。
这是一款用于附着力实验的高精密软件系统。
电脑：系统包括可联网络的PC电脑，配置平板显示器并运行Windows7系统。电脑配有高速USB借口，用于数据传输和直流电机控制单元。数据采集和控制系统包含16位分辨率的模拟数字转换器。
电子控制：测力传感器系统电子调节。精度为满量程的0.15%。
测力传感器：测力传感器是特殊制造的，密封环境的，具有温度补偿的，还有非常高的加载精度。
zui大载荷222.4 N.
非线性度< ±0.05 %FS.
磁滞< ±0.03 %FS
补偿温度 -15 to 65oC
直流电机作动器：该系统的zui重要的硬件组件是超高分辨率的直线作动器，能够提供50mm的直线移动，同时具有亚微米分辨率，安装在一个紧凑的包装里。它包括预加载极低摩擦力，耐用滚珠丝杆，用两相步进电机或闭环回路直流电机驱动，集成了高分辨率的编码器（2048counts/rev.）。作动器有相当低的静态阻力和摩擦力结构，可以提供移动速度以50nm的幅度增长，zui高速度可达3mm/s。
与传统的旋转测微计驱动器，此作动器的无回转设计有了更过的优势：
l 消除扭矩感应位移误差。
l 消除正弦移动误差。
l 消除接触点的摩擦。
l 消除尖叫的晃动。
行程：50mm
设计分辨率：0.016μm
zui小移动增加：0.05μm
单向重复性：0.1μm
双向重复性：1μm
zui大速率：3mm/sec
zui大推拉力：200N
zui大横向力：100N
编码器分辨率：2048 counts/rev.
电机分辨率：20000 steps/rev.
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