X射线荧光测厚仪,B-射线无损测厚仪,板材厚度测量仪,基板铜厚测试仪,通孔铜厚测试仪,手提式通孔铜厚测试仪,日本KEET涂层测厚仪,库伦测厚仪,剥离强度测试仪,凝胶温度测试仪,挠性板疲痨测试仪,化学镀铜/镍药液自动添加设备,特性阻抗测试仪,可焊性测试仪,EXTEC金相设备及耗材等等
*代理美国 Thermo、日本 SEIKO 及韩国 Micro Pioneer的 X-射线测厚仪。此仪器主要应用于线路板的镀层或涂层厚度的测量,而且特别适用于对微细表面积或超薄镀层的测量。此外,针对PCB线路板生产的不同工序,我司亦有以下不同产品可供选择:1 韩国Micro Pioneer X-射线测厚仪1 美国UPA / VEECO非破坏性厚度测试仪1 美国禾威(WALCHEM)电镀药液自动添加系统1 日本SEIKO(SII)X射线萤光测厚仪及元素分析仪1 日本KETT手提式涡流 / 磁感测试仪1 美国CECO PCB基材测试系统1 美国ECI电镀药液分析系统1 美国UNITRON工业用显微镜系统及表面光滑度测试仪1 美国EXTEC研磨 / 抛光器材及消耗品1 德国SCAN-DIA研磨 / 抛光器材及消耗品1 德国WTW实验室 / 工业用水质检查系统1 美国DeltaTRAK温度测试仪器多年来,我们一直致力于为半导体生产行业,PCB 厂商及一般电镀业等行业提供优质服务,让客户满意,为客户较大限度创造价值是我们始终坚持的目标,因为我们相信,客户的需要就是我们前进的动力。德国SCAN-DIA半自动研磨机德国SCAN-DIA微型低速切片机美国EXTECH金相切片机美国EXTECH研磨机美国EXTECH双盘研磨机美国EXTECH自动研磨机取样切割碟钻石磨光膏,粉,剂水晶胶凝胶杯沙纸&绒布样品夹微型*微型真空抽气泵金相切片测量套装金相测量软件美国UNITRON高级金相显微镜美国UNITRON直立式金相显微镜美国UNITRON倒立式金相显微镜德国 Roentgenanalytik X射线荧光测厚仪
产品简介
日本KETT品牌LH-200J型电涡流膜厚仪
株式会社ケツト科学研究所
Kett Electric Laboratory
中国区总代理
详细信息
日本KETT品牌LH-200J型电涡流膜厚仪采用了涡流测厚方法,可无损的测量非磁性金属基体(如铜、铝、锌、锡等)上的非导电覆层的厚度(如珐琅、相交、油漆、塑料等)。
内置打印机,可打印数据,有四个统计功能。
测定方法 高频涡流式
测定对象 非磁性金属上绝缘层
测定范围 0~800um或0~32.0mils
测定精度 <50um±1um >50um±2%
分辨率 <100um 0.1um >100um 1um
界限设定 可设定上/下限数值
测试单位 公/英制互换
显示方式 LCD数显
操作面板 密封防水按键
附属品 铝基体/校正标准片/电池/皮套/说明书
电源 DV3V 主机5#碱性电池×6个 打印机5#碱性电池×4个
体积 80(W)×80(D)×30(H)
重量 1100g