重要性：在半导体芯片制造过程中，空气、人体、厂房、生产设备、化学药剂等都会携带各种微尘、有机物、无机物和金属离子等杂质，这些杂质会影响芯片良率、电学性能以及可靠性，因此清洗技术是贯穿芯片制造的重要工艺环节 。

清洗方法及工艺：通过化学处理、气体或物理方法去除晶片表面杂质。常见的有湿法清洗，利用化学溶液如稀酸、过氧化氢等与晶片表面的杂质发生化学反应，将其溶解或氧化去除；还有干法清洗，如等离子体清洗，利用等离子体中的活性粒子与晶片表面的杂质发生物理或化学反应，达到去除杂质的目的 。

应用领域：广泛应用于医院、实验室、制药厂等对水质要求**的场所，为其提供无菌、无热源、无离子、无气体、无微生物等特殊要求的超纯水；也用于饮料、食品、酿造等行业，提供符合卫生标准的饮用或工业用纯净水；还可满足家庭、学校、办公室等对安全可靠的直饮水或生活用水的需求