RTP4-1200型全温区快速退火炉

关键词：快速退火炉，RTP, 200℃/S

RTP4-1200型快速退火炉快速热处理退火炉简称 RTP（Rapid Thermal Processing Furnace），在吸收了生产制造工艺的基础上自主研发了该款产品。该设备不但拥有极快的升温速率200℃/S，而且在烧结工艺运行完结，直接将试样在高温区取出。实现物理状态下的最快降温。我们的工程师们巧妙地利用了冷壁工艺，在绿色节能环保的基础上真正的实现了试样的极速升降温.多重保护功能，过温报警，过热报警，过热自动保护，水压报警，水压异常自动保护是材料研究的重要设备，目前在各大高校，科研院所及生产单位广泛使用。

一、RTP4-1200型快速退火炉应用领域

快速热退火 (RTA); 离子注入后退火

石墨烯等气象沉积，碳纳米管等外延生长

快速热氧化 (,RTO); 热氮化 (RTN);

硅化 (Silicidation);

扩散 (Diffusion);

离子注入后退火 (Implant Annealing);

电极合金化 (Contact Alloying);

晶向化和坚化 (Crystallization and Densification);

化合物半导体：

√LED芯片

√光通讯芯片

√射频芯片

√功率半导体芯片

2.应用z广的工艺：

√离子注入后快速退火

√ITO镀膜后快速退火

3.其他应用领域：

氧化物、氮化物生长

硅化物合金退火

砷化镓工艺

欧姆接触快速合金

氧化回流

其他快速热处理工艺

产品特点：

可测大尺寸样品：可测单晶片样品的尺寸为1-8英寸。

压力控制系统创新设计：高精度控制压力，以满足不同的工艺要求。

存储热处理工艺：方便工艺参数调取，提高实验效率，数据可查询。

快速升温：最高升温速率可达200℃/s。

程序设定与气路扩展：可实现不同温度段的精确控制，进行降温段的自动转接，并能够对工艺菜单进行保存，方便调用。采用MFC精确控制气体流量，最多可支持6路气体，实现不同气氛环境（真空、惰性气氛、氧气、氢气、混合气等）下的热处理。

全自动智能控制：采用全自动智能控制，包括温度、时间、气体流量、真空、冷却水等均可实现自动控制。

超高安全系数：采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施，保障设备使用安全。

分区控温：分区域控制加热功率，提高温度均匀性。

RTP4-1200型快速退火炉主要技术参数：