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线性快速温变试验箱芯片可靠性测试
芯片在不同的工作环境中会面临各种温度变化,快速温变试验箱能够模拟这些复杂的温度条件,检测芯片在快速温度变化下的性能和可靠性,从而确定芯片是否能够在实际应用中稳定运行.
例如,在一些极-端环境下,如航空航天、军事等领域,芯片需要在极低或极-高的温度下正常工作,通过快速温变试验箱的测试,可以评估芯片在这些极-端温度条件下的稳定性和可靠性,为芯片的应用提供保障.
温度性能
温度范围:-60℃~150℃,宽广的温度范围能够模拟芯片在不同环境下的使用条件,满足芯片在多种应用场景中的可靠性测试需求.
升温速率:线性升温速率有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等可选,可根据不同芯片的测试标准和要求,选择合适的升温速率,以准确评估芯片在快速升温过程中的性能和可靠性 。
降温速率:线性降温速率同样有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等多种选择,可模拟芯片在实际使用中可能遇到的快速降温环境,检测芯片在低温环境下的稳定性和可靠性 。
线性快速温变试验箱芯片可靠性测试
湿度性能
湿度范围:20%~98% RH,芯片在不同的湿度环境中,其性能可能会受到影响,该试验箱的湿度范围可满足对芯片在不同湿度条件下的可靠性测试,如高湿度环境下芯片的防潮性能、低湿度环境下芯片的静电释放等问题的检测.
控制精度
温度控制精度:达到 0.1℃,高精度的温度控制能够确保试验箱内温度的稳定性和准确性,为芯片可靠性测试提供精确的温度环境,减少因温度波动而导致的测试误差.
湿度控制精度:控制精度为 1% RH,精确的湿度控制可保证试验箱内湿度的稳定,有助于更准确地评估芯片在不同湿度条件下的性能变化.
品牌 | 皓天 |
适用领域 | 科研 |
温度范围 | -70~150℃ |
温度波动度 | ±0.5℃ |
温度均匀度 | 2.0% |
额定电压 | 380V |
重量 | 500kg |
产地 | 国产 |
加工定制 | 否 |
温度偏差 | ±2.0℃ |
温度恢复时间 | ≤5min |
切换时间 | ≤10ses |
噪音 | ≤65 |
外壳材料 | 防锈处理冷轧钢板喷涂 |
内箱 | 不锈钢 |
制冷机 | 泰康 |
内箱容积 | 600升 |
工作室尺寸 | 80×80×90cm |
设定精度 | 温度 0.1℃、湿度 1% RH |
线性降温速率 | 5℃/min |