中级会员第 3 年生产厂家
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具体成交价以合同协议为准
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产品&规范 | 高温 | 低温 | 温变率 | 循环数 | 循环 时间 | 备注 | |
MIL-STD-2164、GJB-1032-90 电子产品应力筛选 | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 5℃/min | 10~12 | 3h20min | ||
MIL-344A-4-16 电子设备环境应力筛选 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | |||
MIL-2164A-19 电子设备环境应力筛选 | 工作极限温度 | 工作极限温度 | 10℃/min | 10 | 驻留时间为内部达到设定温度10℃时 | ||
NABMAT-9492 美军hai军制造筛选 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | 驻留时间为内部达到设定温度5℃时 | ||
GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应力筛选 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | 达到温度稳定的时间 | ||
GJB/Z34-5.1.6 电子产品定量环境应力筛选 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | 达到温度稳定的时间 | ||
笔记型计算机 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min |
印刷电路板(PCB)冷热冲击实验箱 是一种专门用于测试印刷电路板在恶劣温度环境下的性能和可靠性的设备。其主要目的是模拟电子产品的电路板在实际使用过程中可能遇到的温度波动和环境变化,检查电路板在冷热冲击下是否会出现故障或性能下降。
冷热循环测试: 通过快速改变温度,模拟恶劣环境下电路板的耐受性。常见的温度范围为 -40°C 到 +85°C,但某些设备的温度范围可能更广。
模拟温度冲击: 通过短时间内温度的大幅波动,测试电路板及其组件的热膨胀与收缩特性,评估是否存在因温度变化导致的焊点脱落、元器件损坏或线路断裂等问题。
电气性能检测: 在进行冷热冲击测试后,检查电路板的电气性能是否稳定,包括信号传输、接触是否正常等,确保没有出现接触不良或其他电气故障。
焊点和元器件稳定性测试: 由于冷热交替的温度变化可能导致电路板上的焊接点或元器件发生变化,进行此类测试可以确保这些关键组件在恶劣温度下的可靠性。
电子产品行业: 测试各种消费电子产品中的PCB,如手机、平板电脑、电视、智能家电等。
汽车电子: 检测车载电子设备中的PCB,如车载显示屏、电池管理系统、传感器等,确保其在高温或低温环境下的稳定性。
航空航天: 用于测试航空设备或卫星等中使用的PCB,确保其在恶劣温差下的长期可靠性。
军事电子: 检测军事装备中的PCB,保证其在恶劣环境下能够正常工作。
温度变化速率: 温度从一个恶劣点到另一个恶劣点的变化速率通常为 3°C/min 到 10°C/min,具体取决于实验需求和设备性能。
温度范围: 一般的冷热冲击实验箱温度范围是 -40°C 到 +85°C,但某些高性能设备可能支持更广泛的温度范围,如 -70°C 到 +150°C。
循环次数: 实验箱可进行多个冷热循环测试,常见的循环次数为 10次到1000次,根据测试要求可调节。
湿度控制: 一些冷热冲击实验箱还具备湿度控制功能,可以进行 高湿度或低湿度 环境下的测试,模拟更复杂的使用环境。
电气功能检测: 检查PCB在冷热冲击后是否还能正常工作,是否存在电气短路、接触不良等问题。
焊接点检查: 检查焊接点是否出现裂纹、脱焊或其他机械故障,确保冷热交替过程中焊接点的稳定性。
外观检查: 检查PCB表面是否有裂纹、变形或其他物理损伤,评估其耐温性能。
长期可靠性评估: 通过模拟长期的冷热交替环境,评估PCB的长期使用稳定性,避免在实际使用过程中出现故障。
温度范围与变化速率: 选择适合测试PCB所需的温度范围和变化速率,确保符合产品的实际使用环境。
设备容量与规格: 根据需要测试的PCB尺寸和数量,选择合适大小的实验箱。
控制精度与稳定性: 设备需要有高精度的温度和湿度控制系统,确保测试的准确性。
安全保护功能: 高温低温环境下操作时,设备应具备过热、过冷等自动保护功能,以确保设备安全运行。
印刷电路板冷热冲击实验箱测试具有重要的意义,主要是评估电路板在恶劣温度环境下的性能和可靠性。这种测试能够模拟产品在实际使用过程中可能经历的温度波动,尤其是在快速变化的环境条件下,从而发现潜在的设计缺陷、制造问题或材料不足的地方。具体的测试意义包括:
冷热冲击实验箱通过快速的温度变化,模拟印刷电路板在高温和低温环境中的表现。这个过程帮助测试电路板在面对恶劣的温度变化时,是否能够保持其功能不受影响。对于电子设备来说,恶劣温度条件可能导致电路板中的元件、连接点或焊点发生变化,因此验证其耐温性能非常重要。
温度变化会导致材料的膨胀和收缩,电路板上的不同材料(如铜、焊料、基板等)可能会有不同的热膨胀系数。如果热膨胀不均匀,可能会导致焊点开裂、断裂或元件脱落。冷热冲击测试能够揭示这些问题,确保电路板能在冷热交替的环境中稳定运行。
在快速的冷热冲击下,电路板上的元器件(如芯片、电容、电阻等)可能会受到热应力的影响,导致内部结构受损或功能失效。通过冷热冲击实验,可以评估这些元器件在不同温度下的可靠性,确保它们能够在实际工作环境中稳定工作。
焊点是电路板中非常关键的部分,尤其是在快速温度变化的条件下,焊点可能因为热应力发生开裂、脱落或连接不良。冷热冲击测试帮助检测焊点是否能够承受温度变化的冲击,确保其在长期使用中的可靠性。
在许多实际应用场景中,电子产品需要在温度恶劣变化的环境中工作,如汽车、航空航天、军事装备等。通过冷热冲击测试,能够模拟这些环境下可能出现的温度波动,提前发现潜在问题并进行改进,确保产品在实际使用中不发生故障。
冷热冲击实验通过发现电路板设计或材料方面的潜在缺陷,可以帮助企业在产品量产前进行优化,从而提高产品的质量,减少因温度变化导致的故障。经过此类测试的电路板通常具有更长的使用寿命和更高的稳定性,能够在不同的环境条件下保持较好的性能。
许多行业(如汽车电子、航空航天、医疗电子等)对产品的可靠性有严格的标准要求,冷热冲击测试是验证这些标准的有效手段。通过此测试,产品可以通过相关的认证,确保其在实际应用中的安全性和稳定性。
进行冷热冲击实验,并通过测试证明产品在恶劣温度条件下的可靠性,可以增强品牌的市场竞争力。这种验证有助于赢得消费者和合作伙伴的信任,提升产品的市场认可度。
印刷电路板冷热冲击实验箱的测试是为了确保电子产品在实际应用中的可靠性和稳定性,特别是在温度变化大的环境中。它不仅能发现电路板设计和制造中的潜在缺陷,还能帮助提升产品质量,确保其长期、稳定地运行。
品牌 | 德瑞检测 |
适用领域 | 大专院校 |
温度范围 | -65℃~150℃℃ |
温度波动度 | 1.5℃ |
温度均匀度 | 0.5% |
额定电压 | 380V |
重量 | 400kg |
产地 | 国产 |
加工定制 | 是 |
类型 | 二箱提篮式冷热冲击测试机 |