性能指标

1. 温度范围室温~1400°C 升温速率0.1°C/min~50°C/min 天平灵敏度1 μg DSC灵敏1 μW 量热准确度±2%（标准金属） 

主要应用

1. 广泛适用于无机材料（陶瓷、合金、矿物、建材）;
2. 有机高分子材料（塑料、橡胶、涂料、油脂）;
3. 食品及药品等领域，尤其非常适合用于高温材料的研究;
4. 可以测定各种材料的热稳定性、抗热氧化性;
5. 热分解及失重阶梯失重量，灰分、结晶水、吸附水和挥发物含量，预测药物存放期。

样品要求

1. 送样者在测试之前，请根据自己样品的性质及测试需求，自行查阅相关资料后，提供详细的测试条件（温度范围、升温速率、质量数范围等）。
2. 样品量不得少于10 mg，可以接受固体、液体、粉末、薄膜或纤维样品，块体样品直径<4 mm，厚度<0.5 mm。
3. 明确标注样品成分。含S、F的样品请在送样时告知，并告知对应物质的含量，对其它可能危害仪器的样品必须事先注明，并告知相关防护措施。
4. 在温度变化时，样品体积有膨胀现象，必须标注。 5、如需要恒温实验，请提前电话咨询。 

仪器说明

1. 同步热分析将热重分析TGA与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。
2. 根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。