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12英寸全自动精密划片机(双轴)

具体成交价以合同协议为准

2024-01-02苏州市
型号
苏州探博电子有限公司

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电子/半导体检测仪器
产品简介
产品用途:硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等的切割,主要应用于IC、QFN、DFN、LED基板、光通讯等行业
详细信息

产品用途:

硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等的切割,

主要应用于ICQFNDFNLED基板、光通讯等行业。


产品特点:

·采用高刚性1.8KW直流主轴

·多工位切割系统-

·UV解胶系统

·刀痕检测系统

·标配刀破损检测功能

·标配非接触式测高功能

·标配自动影像识别功能

·标配12寸陶瓷盘



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