激光二极管贴片机是的激光二极管焊接机和高精度光电子芯片键合机,FINEPLACER®femtoblu是一种自动化微组装贴片机，在3西格玛下的安装精度为2.0µm，在光电子激光应用中具有超低键合力能力。
激光二极管贴片机统专为光电子原型设计和高产量生产任务而设计，支持光子和光电子组件组装所需的所有键合技术。完整的机器外壳将外部影响降至，以确保稳定的工艺环境，并保护操作员免受气体、蒸汽和紫外线辐射。
激光二极管贴片机带有双摄像头模块和分束器的DualCam视觉对准系统提供了特定于应用的视场、数字变焦、各种LED照明选项，以及沿X轴移动的光学元件，以获得各种尺寸部件的视图。
IPM Command是专为各种芯片键合任务开发的高级FINEPLACER®操作软件，支持一致、符合人体工程学且结构清晰的工艺开发。它能够同步控制所有工艺参数和额外的工艺模块，并根据基板和组件的结构和模式，为基板和组件的自动对齐提供模式识别。
激光二极管贴片机模块化FINEPLACER®femtoblu可在现场单独配置和升级，以支持光子学领域的其他应用和技术。它涵盖了在数据通信产品的开发和制造过程中，以及其他过程中的检查、特性描述、包装、最终测试和鉴定的整个芯片键合工作流程。
激光二极管贴片机特点
3西格玛下2µm的放置精度
多芯片能力
优异的性价比
多种粘接技术（粘合剂、焊接、热压、超声波）
双摄像头对准系统
模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装
超低结合力
广泛的组件展示（晶圆、华夫饼包装、gel-pak®）
大面积粘接
Finetech平台之间的流程模块兼容性
带有流程模块的单独配置
自动工具管理
一个配方中的多种粘接技术
支持多种组件尺寸
带固定分束器的叠加视觉对准系统（VAS）
HD中的现场过程观察
全过程访问和轻松编程
数据/媒体记录和报告功能
所有过程相关参数的同步控制
通过TCP的过程和材料可追溯性（对于MES）
综合洗涤功能
全自动和手动操作
激光二极管贴片机特点
激光二极管组件键合
通用MEMS组件键合贴片
VCSEL/光电二极管（阵列）组件键合贴片
激光二极管棒组件键合粘合
微光学组件键合粘合
加速度传感器组件键合粘合
高功率激光模块组件键合粘合
单光子探测器组件键合粘合
超声波收发器组件透镜（阵列）组件键合粘合
NFC设备封装光学组件（TOSA/ROSA）键合粘合
机械组件键合粘合
粘合热压粘合
焊接/共晶焊接热/超声波粘合
芯片对柔性/薄膜（CoF）
芯片对玻璃（CoG）
多芯片封装（MCM，MCP）
倒装芯片键合（正面朝下）
2.5D和3D IC封装（堆叠）
晶圆级封装（FOWLP，W2W，C2W）
精密芯片键合（正面朝上）
板上柔性芯片对板（CoB）