半导体芯片封装测试设备led推拉力测试机推拉力测试机专业制造厂家

★半导体IC、光通讯TO、激光产品封装测试

★拉伸、断裂、疲劳、剥离、力学等材料分析

★晶片推力测试、焊球推力测试、拉线拉力测试

★推拉力、粘接力、剪切力、黏着力测试

★焊球、标签、锡球、微焊点、排线推力测试 

★传感器、发热丝、手摄像头推力测试

★ BGA植球凸点剪切力、推力、拔脱力测试

★推晶、推金、下压、原件与基板黏合力测试

★SMP/ALMP/COB/LED大功率等封装测试

★PCB、IGBT、SMT、BGA焊点推力测试

★导线、铝带、光纤、立柱、管脚拉力测试

★金、银、铜、铝、合金线键合拉力测试

★晶片、引脚疲劳、芯片、晶圆、陶瓷耐压测试

★芯片金球金线、半导体IC、TO光通讯推拉力测试

★倒装、贴片、贴装、标签、胶水推力测试

★焊点、微电子剪切力测试、电子电路失效分析

•・・其他非标自动化精密测试

设备型号：LB-8500L

外形尺寸：1500mm*1200mm*1650mm

设备重量：约 800KG

电源供应：110V/220V@5.0A  50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配三目连续变倍显微镜+高清CCD相机

传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：500mm*300mm，大测试力100KG

XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XV轴自由控制，大移动速度为10mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以内精度±2um

Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG

Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um

传感器精度：传感器精度±0.003%：综合测试精度士0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

三、推拉力测试仪的特点

多功能性：推拉力测试仪可以测试多种不同的产品，如按钮、开关、插头等。

精度高：推拉力测试仪采用高精度的负荷传感器和位移传感器，可以精确测量物体的推拉力和位移。

易于操作：推拉力测试仪采用计算机控制，操作简单方便。

数据处理能力强：推拉力测试仪可以将测试数据保存在计算机中，方便后续数据处理和分析。

可靠性高：推拉力测试仪采用高品质的材料和零部件，具有较高的可靠性和稳定性。

半导体芯片封装测试设备led推拉力测试机