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CMI760 线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760

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2023-11-09深圳市
型号
CMI760
深圳方源仪器有限公司

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产品简介
台式专用铜厚测试仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体,同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计
详细信息
台式专用铜厚测试仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体,同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式专用铜厚测试仪CMI760还具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。
线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760
 
台式专用铜厚测试仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体,同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式专用铜厚测试仪CMI760还具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。
 
 
线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760技术参数:
SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围: 
化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片 
精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 % 
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 
 
 
ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试最小孔直径:35 mils (899 μm) 
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下) 
分辨率:0.01 mils (0.1μm) 
 
 
TRP-M(微孔)探头测试技术参数:
最小可测试孔直径范围:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) 
可测试板厚:175mil (4445 μm) 
最小可测试板厚:板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm) 
准确度(对比金相检测法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
精确度:不建议对同一孔进行多次测试 
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
 
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