免费会员 生产厂家
参考价:
具体成交价以合同协议为准
免费会员 生产厂家
电子厂需要使用什么类型的加湿器的详细介绍:电子厂需要使用加湿器那是因为电子厂里面的设备遇到静电遇到干燥情况很容易就产生一些问题,这导致了电子厂非常容易受到伤害,在静电干燥的干扰之下对于电子厂的影响还是比较大的,所以在这样的情况之下我们一般都会使用加湿器给电子厂进行空气加湿处理,这样的话产品就不会出现在干燥情况下静电情况下出现的问题,从而使得产品受到安全的保护。
正岛ZS-40Z及ZS系列电子厂加湿器产品,对于其他加湿方式的加湿器而言,具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】,【加湿速度快】的显著优势。 正岛电器生产的ZS-40Z及ZS系列电子厂加湿器是采用超声波高频振荡的原理,将水变成可漂浮于空气中的极细小的微雾与空气充分混合,从而达到加湿的目的。 具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途;既可以较大空间进行均匀加湿,也可对特殊空间进行局部湿度补偿,具有较高的使用灵活性。 |
:0571- 8673 1596 139 5811 5553 |
正岛ZS系列超声波电子厂用加湿器生产厂家:正岛电器,产品优势区别与对比,谨防假冒!
备注 | 目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛加湿器ZS系列型号低配置低价格在销售请客户区别以下: | ||
品 牌 | 电 源 | 风 机 | 外 壳 |
正 岛 | 变频电源 防水等级IP68(低能耗、低故障) | 特制防水风机 | 全不锈钢外壳及内胆 |
仿冒 | 变压器(高耗能、高故障高、维修频率高) | 普通风机(易烧毁) | 普通钣金(易锈) |
正岛电器郑重承诺:整机保修一年,完善售后服务体系;以质量*,诚信*为企业宗旨。
欢迎您电子厂加湿器的详细信息!电子厂加湿器种类有很多,不同品牌电子厂加湿器价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供*的售后服务和优质的解决方案。
正岛ZS-40Z及ZS系列电子厂加湿器控制方式,技术参数:
控制方式 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 |
开关控制 | ZS-06 | ZS-10 | ZS-20 | ZS-30 | ZS-40 | ZS-F60 | ZS-F80 |
时序控制 | ZS-06S | ZS-10S | ZS-20S | ZS-30S | ZS-40S | ZS-F60S | ZS-F80S |
湿度控制 | ZS-06Z | ZS-10Z | ZS-20Z | ZS-30Z | ZS-40Z | ZS-F60Z | ZS-F80Z |
出雾方式 | 单管 | 单管 | 单管 | 双管 | 双管 | 三管 | 四管 |
消耗功率 | 180W | 300W | 600W | 900W | 1200W | 1500W | 2000W |
净重 | 15kg | 18kg | 22kg | 30kg | 38kg | 55kg | 70kg |
正岛ZS-40Z及ZS系列电子厂加湿器产品六大核心配置优势:
优势一:【全不锈钢箱体】 机组采用全不锈钢箱体结构,喷塑处理,美观耐用;自动进水,设有溢水保护,可自动控制水位;底部装有万向轮,可自由移动。 | 优势二:【集成式雾化器】 机组采用集成式超音波钢化机芯,自带缺水保护装置,无机械驱动、无噪音、雾化效率高,杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。 | ||
优势三:【IP68级防水电源】 机组采用*的全密封防水变频电源和全密封集成电路,防水等级为IP68(可置于水下1米深处也不会短路)。 | 优势四:【轴承式防水风机】 机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机,具有启动快、风量大、振动小,耐腐蚀、运转稳定。 | ||
优势五:【耐碱酸陶瓷雾化片】 机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境,且正常使用寿命长达3000-5000小时,更换方便快捷。 | 优势六:【高精度湿度传感器】 机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器,全自动控制面板,人机对话界面,智能化轻触式按键操作。 |
您可能还对以下内容感兴趣...
1. 工业用湿膜加湿器(QS-9)
2. 工业用移动加湿器(CS-20Z)
3. 工业用大型加湿器(ZS-F60Z)
4. 工业用小型加湿器(SJ-J3000)
电子厂由于的原因在电子厂使用加湿器其实是一件非常平常的事情,因为毕竟电子厂如果受到静电干扰,产品跟设备都无法正常的运行跟维护。核心提示:以上关于电子厂需要使用什么类型的加湿器的相关信息是正岛电器为大家提供的全部内容,我们将为您提供有价值的参考建议,欢迎!
您可以在这里更详细地了解电子厂需要使用什么类型的加湿器的相关资讯信息:
据国外媒体报道,英特尔*执行官科再奇(Brian Krzanich)曾在一次会议上表示,该公司愿意为智能手机芯片领域的直接竞争对手生产芯片。科再奇如此表态的一个原因是,股东希望英特尔从移动芯片市场获得尽可能多的营收和利润。在移动芯片市场上有两大芯片厂商——高通和联发科。它们依靠销售面向智能手机和平板电脑的应用处理器、连接芯片和综合解决方案获得巨额营收和利润。
尽管从短期盈利的角度看为其他移动芯片厂商代工芯片是合理的,这一观点却*忽略了向竞争对手提供更好技术的*影响。但是,高通已经宣布该公司在设计面向数据中心市场、直接与英特尔竞争的产品。如果联发科宣布试水服务器市场,许多业内人士不会感到震惊。
因此,如果英特尔与高通、联发科(或两者之一)达成代工合作协议,它会限制只为它们代工某种类型的芯片吗?换句话说,英特尔会为高通生产面向移动设备的骁龙芯片,而不为高通生产同样采用ARM架构的服务器芯片吗?
英特尔肯定不会为获得每个芯片数十美元的代工费用,而置每个芯片数百美元的至强芯片于险境。即使英特尔只为竞争对手代工移动芯片,那么投资者应当对英特尔是否有必要投入巨资自己开发移动芯片提出质疑。
英特尔过去一直向投资者传递这样的信息:其大的优势是它是一家综合芯片厂商,即自己设计、生产芯片。从理论上说,这使得英特尔享有更好的成本结构,因为无需向代工合作伙伴支付费用。英特尔承认在移动市场遭遇惨败?这标志着英特尔承认对自己的产品开发团队和移动产品线缺乏信心,需要为竞争对手制造芯片,以维持制造工厂设备的利用率?
科再奇曾被问到英特尔是否面临“二选一”的处境,即要么为竞争对手制造芯片,要么专注自己设计芯片。科再奇认为这不是一个“二选一”问题,市场足够大(英特尔*并不高),这意味着英特尔可以同时追逐这两个目标。但业内人士并不认同科再奇的说法。
如果英特尔向竞争对手开放其*的制造工艺,更擅长设计移动芯片的竞争对手,将终使英特尔自主设计的移动芯片被市场淘汰。英特尔要么利用其制造技术尝试蚕食竞争对手的*,要么需要砍掉自主设计的移动芯片,专注于代工业务,为移动芯片厂商服务。