免费会员 生产厂家
参考价:
具体成交价以合同协议为准
免费会员 生产厂家
SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪
SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪—针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
· 防止因印刷制造过程各种不良情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
· 非接触式、非破坏性量测。
· 操作简单、快速,取得印刷性资料。
SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪—制程能力分析,提供SMT线上品质控管
· 锡道铜箔印刷面
SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪—各式厚度量测数值取得统计分析
· 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距 · 提供厚度分布数值参考 · 不同截面积厚度分析 · 可计算被测物之面积、体积等资料 · 提供各种SPC统计分析图表
SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪 相关链接:
SJ-25板材厚度测量仪 |
SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪
|