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JSW(原名机MEIKI)MVLP500/600-IIW 真空整平机
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2023-09-06东莞市
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产品简介
JSW(原名机MEIKI)MVLP500/600-IIW真空整平机----MEIKI名机制作所MVLP500/600-IIW一、产品用途用途：载板或预贴好干膜的柔性电路板通过PET膜，从入口输送到真空段的腔体中，此时真空腔体中的下热盘上升，并紧贴上热盘，形成密封空间
详细信息
JSW(原名机MEIKI)MVLP500/600-IIW 真空整平机
----MEIKI名机制作所MVLP500/600-IIW
一、产品用途
用途：载板或预贴好干膜的柔性电路板通过PET膜，从入口输送到真空段的腔体中，此时真空腔体中的下热盘上升，并紧贴上热盘，形成密封空间。然后由设备附属的真空泵对密封空间进行抽真空，真空度到达设定值后开始加压，同时加热。当加压的时间达到设定值后，下热盘下降，再通过PET膜将板子输送到整平段进行压力更高的条件下平坦化，设备运行达到设定参数后，再由PET膜输送到第三段，降温后再通过PET膜输送到出料口，一个循环结束。按此流程周而复始，重复以上过程。
特点∶
1. 在真空状态下进行贴膜，不会发生气泡。
2. 能够对制品进行无差别的均匀加压。
3. 能够在制品的侧面加压防止膜或化学粘合剂流出。
4. 机身采用不锈刚材料，防止机器本身污染制品。
5. 加压采用特殊材质的硅胶垫保证细微部位的填埋性。
6. 操作系统采用名机专门开发的功能强大的VISTAC系统，具有良好操作性。
二、技术参数：
Type/型号 | MVLP500/600-IIW |
***first stage:Vacuum laminator/段：真空压膜 | |
Maximum Pressure/成形压力 | Max 1.0MPa |
Maximum Temperature/成形温度 | Max 180℃ |
Temperature precision/温度精度 | ±2.5% at 180℃ |
Maximum size of work/成形尺寸 | 520*620*3mm |
Ultimate vacuum within chamber/ 热盘内到达真空度 | < 4hPa/15sec |
***Second stage:Flat Press/第二段：平坦化压合 | |
Total pressure/总加压力 | 15.7~645kN |
Production Pressure/表面压力 | Max 2.0MPa |
Production temperature/成形温度 | Max 150℃ |
Temperature precision/温度精度 | ±2.0 at 100℃ |
Platen precision/热盘精度 | 保险丝测试:<15μm |
Maximum size of work/成形尺寸 | 520*620*3mm |
***Conveyor film/搬送film | |
Film feed system/搬送系统 | Mechanical chuck(电动滑块)electric actuator slider |
Size(diameter x width)/ 尺寸(直径*宽) | Max φ250*570mm |
Conveyor roll inner diameter/ 芯管内径 | φ76.2mm(3 inch) |
***General devices/机器整体 | |
Film converyor amount/Film输送量 | 850mm |
Film converyor speed/输送速度 | 4~10m/min |
Film converyor precision/输送精度 | ±1mm |
Pass Line/母线 | 950mm±10mm |
Dimentions(Long x Width x High)/ 机器尺寸 | 4195*2370*1800mm |
Electric motor output for vacuum device/真空装置电动机输出 | 1.8kW/BUSH-BA100A |
Total apparent power/电源 | 31kVA |
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