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排胶预烧一体炉
具体成交价以合同协议为准
2023-08-10北京市
- 型号
- 参数
- 品牌:其他品牌
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产品简介
设备具有控温稳定、能耗较低、炉膛洁净等优点
详细信息
排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、电子yan传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺，以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷，光学陶瓷、磁性陶瓷等的排胶预烧烧结。设备具有控温稳定、能耗较低、炉膛洁净等优点，适合高校科研院所及企业批量生产和科研使用。
炉膛净尺寸 | 505*700*550mm | 炉膛有效尺寸 | 380*400*335mm | |
容积 | 61L | 使用温度 | 1000℃ | |
功率 | 18KW | 控温精度 | ±0.1℃ | |
电压 | 380V | 加热元件 | 电热合金丝 | |
zuigao温度 | 1100℃ | 炉膛材料 | 摩根耐火砖 | |
外形尺寸 | 1245*1332*2488mm | |||
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