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10000  -  ¥200000/台
J-PCT 半导体封装测试 饱和加速寿命试验机

具体成交价以合同协议为准

2024-03-18合肥市
型号
J-PCT
参数
品牌:其他品牌 产地:国产 加工定制:是
合肥巨阙电子有限公司

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电讯测试和模拟环境测试解决方案
产品简介
半导体封装测试 饱和加速寿命试验机主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障
详细信息

半导体封装测试 饱和加速寿命试验机概要

主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障


半导体封装测试 饱和加速寿命试验机特点:

1.内箱材料采用SUS304不锈钢;外箱材料采用双面镀锌钢板表面静电喷塑处理。外观采用简约实用设计风格,具有耐用性和抗磨损性特点

2.跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送,手机程序监管及兼容MES数据交互

3.智慧型饱和蒸汽温度值,人力控制装置于饱和蒸汽压力检知

4.白金温度传感(PT-1OO型)感知精确温度

4.棋置形圆形内箱结构设计,方便待测样品取置与蒸汽冲击隔离装置

5.全自动真空清洁程序,减低试品污染


半导体封装测试 饱和加速寿命试验机规格参数

型号

J-PCT-40

J-PCT-60

J-PCT-80

容积/L

40

60

80

整体尺寸

W*H*D) cm

900x1800x1120

以图纸为准

以图纸为准

温度范围

RT+20)℃~250℃

温度控制范围

105℃+150℃

湿度范围

100 %RH

温度上升时间

100min (从常温到120C且温度到达85%RH的时间)

温度偏差

≤±1.5℃(空载)

温度均匀度

≤±1.5℃(空载)

压力波动均匀度

±0.1kg

电源

AC220V或AC380V




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详询客服 : 0571-87858618

产品参数

品牌 其他品牌
产地 国产
加工定制
提示

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