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参考价:
具体成交价以合同协议为准
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半导体封装测试 饱和加速寿命试验机概要:
主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障
半导体封装测试 饱和加速寿命试验机特点:
1.内箱材料采用SUS304不锈钢;外箱材料采用双面镀锌钢板表面静电喷塑处理。外观采用简约实用设计风格,具有耐用性和抗磨损性等特点
2.跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送,手机程序监管及兼容MES数据交互
3.智慧型饱和蒸汽温度值,人力控制装置于饱和蒸汽压力检知
4.白金温度传感(PT-1OO型)感知精确温度
4.棋置形圆形内箱结构设计,方便待测样品取置与蒸汽冲击隔离装置
5.全自动真空清洁程序,减低试品污染
半导体封装测试 饱和加速寿命试验机规格参数:
型号 | J-PCT-40 | J-PCT-60 | J-PCT-80 |
容积/L | 40 | 60 | 80 |
整体尺寸 (W*H*D) cm | 900x1800x1120
| 以图纸为准
| 以图纸为准
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温度范围 | (RT+20)℃~250℃ | ||
温度控制范围 | 105~℃+150℃ | ||
湿度范围 | 100 %RH | ||
温度上升时间 | 100min (从常温到120C且温度到达85%RH的时间) | ||
温度偏差 | ≤±1.5℃(空载) | ||
温度均匀度 | ≤±1.5℃(空载) | ||
压力波动均匀度 | ±0.1kg | ||
电源 | AC220V或AC380V |