半导体推力测试仪是一种应用于航空、航天等领域的*测试仪器。它可用于测试各种推进系统在推力、推力变化、推力稳定性等方面的表现情况。芯片封装测试设备多功能推拉力测试机

　　半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度，弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应压缩等，故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失分析与测试等领域。芯片封装测试设备多功能推拉力测试机

型号：LB：8500L

产品优势：

1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人员操作方便。

6.高精度传感系统结合力学算法，确保测试的精度。

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。

5.匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。

测试参数：

设备型号：LB-8500L

外型尺寸：1500*1200*1600

设备重量：约850KG

电源供应：110V/220V@4.0A   50/60HZ

压缩空气：4.5-6Bar

真空输出：500mm Hg

控制电脑：联想PC

软件运行：Windows7/Windows10

显微镜：三目影像显微镜

传感器更换方式：自动切换或手动更换测试模块

平台治具：平台共用多种测试治具，按客户样品量身设计匹配治具

XY轴有效行程：X轴有效行程500mm，Y轴有效行程300mm，可按客户产品订制具体尺寸

Z轴有效行程：80mm

XY轴分辩率：±1um    Z轴分辩率±1um

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％