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BGA、CSP测试用 多通道电阻测试系统
具体成交价以合同协议为准
2023-07-10合肥市
- 型号
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产品简介
BGA CSP测试专用 多通道导通电阻测试系统用途：
1、PCB板通孔导通评估
2、BGA、CSP焊料连接性评估
3、焊料连接性评估
4、FPC耐用性评估
5、导电粘性结剂、异方性导电膜(ACF)结合评估
详细信息
1、PCB板通孔导通评估
2、BGA、CSP焊料连接性评估
3、焊料连接性评估
4、FPC耐用性评估
5、导电粘性结剂、异方性导电膜(ACF)结合评估
BGA、CSP测试用 多通道导通电阻测试系统用途：
1、PCB板通孔导通评估
2、BGA、CSP焊料连接性评估
3、焊料连接性评估
4、FPC耐用性评估
5、导电粘性结剂、异方性导电膜(ACF)结合评估
BGA、CSP测试用多通道导通电阻测试系统特点：
1、 业定制的系统测试软件，全中文操作。
2、环境箱内的温度随PCB同步检测，以保障整个系统的同步性。
3、满足IEC 61189-3-719测试标准的要求。
BGA、CSP测试用多通道导通电阻测试系统规格：
测试通道数 | 40~300CH |
| 通道扩展基数 | 50CH |
扫描速度 | 2.5sec/50CH |
测试电流 | 10mA—5A |
分辨率 | 0.01 mA |
电阻范围 | 10μΩ— 1KΩ /1mΩ— 10MΩ |
分辨率 | 1uΩ / 100uΩ |
| 阳阻-电流对应曲线 |  |
| 测量精度 | 10mΩ测试时±5%以内 100mΩ测试时±2%以内 |
| 软件功能 | 可以通过测量数据分析得到初始值/终值阻值偏差、高温段阻值偏差、低温段阻值偏差等数据，并显示在测试报告中。 |
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