富士电机FUJIELECTRIC功率半导体

富士电机FUJIELECTRIC功率半导体

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产品介绍

IGBT模块斩波器

从此处查看IGBT模块斩波器的数据表、等效电路。

IGBT 2-Pack

2-Pack内置有半桥电路。产品系列支持UPS、 通用变频器、电力铁路、大型太阳能发电等的大范围转换器容量。基础设施用途要求具有高可靠性,大功率模块和此产品能够满足这一需求。 标准产品为市场 上普遍流通的外形，可兼容其他公司的产品。

IGBT模块6-Pack

6-Pack是将3相变频器电路集成到1个模块上的产品,能够紧凑地设计主电路。模块端子 与印刷电路板的连接方面,有钎焊和无焊两种。EconoPACK+ 将DC输入和AC输出端 子分离在两侧,能够紧凑地设计大容量3相变频器电路。

IGBT模块PIM

PIM ( Power Integrated Module )是将3相变频器电路、二极管桥接电路、 制动电路集成到1个模块上的产品，能够紧凑地设计主电路。根据电动机容量 ,将小型轻量的小容量PIM和EconoPIM的两大类系列化。模块端子与印刷电路板的连接包含钎焊和无焊两种,同时还准备了主端子排列不同的产品,能够满足各种需

3电平电源转换电路用IGBT模块

与2电平模块相比，输出波形近似正弦波，因此可实现LC滤波器小型化。另外，开关损耗降低一半，因此效率得以提高。针对太阳能发电、不间断电源装置等用途。 富士电机提供支持T/I型2种3电平电路的IGBT模块。特别是，T型AC开关采用本公司RB-IGBT（Reverse-Broking）芯片实现低损耗。

EV、HEV用IGBT模块

采用直接水冷铜散热片基础结构、实现了高功率密度和小型封装的EV、HEV用IGBT模块 产品中分别内置有6个IGBT和FWD。此外，还内置有用于检测温度的热敏电阻。

EV、HEV用IGBT IPM

内置有驱动电路和保护功能的EV、HEV用IGBT IPM

IGBT IPM

IPM内置有包含IGBT驱动电路和保护电路的控制IC，因而容易设计外围电路，从而能够确保系统的高可靠性。 适用于AC伺服系统、空调机、升降机等。 包括将15A-30A/600V系列化的小容量IPM、和包括400A/600V、200A/1200V 容量的V-IPM。 内置有过电流保护、短路保护、控制电源欠电压保护、过热保护，可输出警报信号。

IGBT模块 高速型

高速IGBT模块适用于焊机、感应加热、医用电源等开关频率在20kHz-50kHz的情况。 将升压斩波器模块和半桥模块系列化。

IGBT模块 1-Pack

1-Pack是具有1个元件的产品，适用于大容量的电力转换器。 标准封装分为采用氧化铝的绝缘基板DCB和采用氮化铝的绝缘基板DCB两种。 电力铁路、电力用功率半导体要求具有很高的可靠性，大功率模块能够满足这一需求。 具备较高的耐热循环性和功率循环性，确保跟踪性能CTI＞600。

分立 IGBT

分立IGBT可适用于UPS、功率调节器、空调、焊机等的功率因数改善电路和DC/AC转换器电路中。 通过富士电机的技术将具有反向耐压的RB-IGBT产品化，能够构成双向开关和3电平变频器电路。