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HST-T02 热封试验仪
具体成交价以合同协议为准
2023-05-24济南市
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产品简介
产品描述：HST-T02热封试验仪采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数。
详细信息
HST-T02热封试验仪 采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数，是实验室、科研、在线生产中的试验仪器，也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。
产品特征
7英寸高清彩色液晶屏，菜单式界面，方便用户控制和展示实时数据及曲线
全自动控制热封压力，避免手动调节压力的误差，显著提高压力控制的准确性及试验效率
热封压力和热封温度双PID控制，有效提升压力和温度的控制精度
铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性
仪器设计有快速拔插式加热管接头，方便用户即插即用
下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还有效避免因受热引起的压力波动
上下热封头均可独立控温，超长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验
支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
热封压力、热封温度和热封时间等参数皆可预设，直接输入数值，即可进入试验模式
系统配件均采用品牌元器件，保证系统的精度和稳定性
进口高速高精度采样芯片，保证测试数据的实时性和准确性
支持历史数据可进行快速查看
测试原理
仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
测试应用
基础应用 | |
薄膜材料光滑平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
薄膜材料花纹平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计 |
扩展应用 （需特殊附件或改制） | |
果冻杯盖 | 把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件） |
塑料软管 | 把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器 |
技术指标
指 标 | 参 数 |
热封温度 | 室温～300℃ |
热封压力 | 50～700Kpa |
热封时间 | 0.1～999.9s |
温度均匀性 | ±1℃ |
控温精度 | ±0.2℃ |
热封面积 | 330 mm×10 mm(可定制) |
加热形式 | 双加热（可独立控制） |
气源压力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备) |
气源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
电源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H) |
约净重 | 45kg |
产品配置
标准配置 | 主机、内嵌软件、脚踏开关 |
选 购 件 | 专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线 |
备 注 | 本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备 |
注：中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。
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