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SM-200具有高度的均匀性和可重复性,以及操作方便和操作舒适性。创新的RCCT系统(圆闭室技术)有效地减少了旋转基底上的空气湍流,提高了涂层的均匀性,因为封闭室内的大气,溶剂迅速被饱和,挥发更慢,使涂层过程更均匀,显著节省了消耗的介质。
HP-200是为光刻、MEMS和类似应用中的精密热处理工艺而开发的。默认温度范围设计为高达250°C。设定温度和温度分布更精确,这意味着可以实现高涂层质量。HP系列具有高度的一致性和高精度的工艺重复性。它可用于直径达200mm,厚度为18mm的基板。
最多可编程50个节目,每个节目有24个片段
重复流程的快速启动功能
具有触摸屏面板的用户友好流程配置
过程参数:速度、加速度、时间
可选择旋转方向(CW、CCW)
RCCT系统(圆形密闭室技术)
为最多4条介质线准备的动态分配臂
基板的手动装卸
通过真空和安全联锁保护固定基板
过程完成时的声音信号