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*的非破坏性电性故障定位设备 可以直接快速地透过IC正面或背面来找出缺陷所在位置。它利用高灵敏度的中红外探测器在IC通电情况下探测缺陷位置热辐射的分布,以此定位失效点。 | |
• 具有市场上*高灵敏度的热源侦测系统
• 锁相功能,大幅提高信噪比
• 热灵敏度0.1mK
• 快速交付
高电压范围
3000V
高电流范围
3A
锁相帧频 1Hz-25Hz
镜头组合 1x,2x,8x,广角,可定制
广角范围
33mm * 26mm
失效器件一 | | |
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IC影像+Thermal Emission (高阈值热点显示) | IC影像+Thermal Emission (低阈值) | 振幅图 |
失效器件二 | | |
IC影像+Thermal Emission |
振幅图 | |