产品简介
简介LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器,单晶硅压力传感器位于金属本体顶部,远离介质接触面,实现机械隔离和热隔离,玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘,提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力,可应对复杂的化学场合和机械负荷,同时具备较强的抗电磁力,适合苛刻的流程工业环境中压力测量应用
详细信息
简介 LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器,单晶硅压力传感器位于金属本体顶部,远离介质接触面,实现机械隔离和热隔离,玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘,提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力,可应对复杂的化学场合和机械负荷,同时具备较强的抗电磁力,适合苛刻的流程工业环境中压力测量应用。 优势 单晶硅技术压力传感器 双膜片过载防护结构 集成电路与表面封装技术的信号变送模块 显示模块可355°旋转 壳体外隔离磁感应三按键参数设置 耐瞬变电压保护端子模块 特征 测量范围: 2kPa-10MPa 输出信号: 4-20mA, 4~20mA/HART 参考精度: ±0.2%,±0.1% URL 工作温度: -40-85℃,显示模块:-20-70℃ 介质温度: -40-120℃, 测量介质:液体、气体或蒸汽 防护等级: IP67 电源: 4~20mA 二线制, 10.5-55vdc、4~20mA+HART 二线制, 16.5-55vdc 膜片材质: SS316L,哈氏合金 C 年稳定性: ±0.2% URL/5年 过程连接: M20*1.5(M), 1/2-14NPT(F), 1/4-18NPT(F) 认证: 防爆认证, CE 认证 应用 过程控制系统 石油工业 化工行业 |