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产品特点
1.的性能和稳定性
此系列变送器采用单晶硅谐振式传感器技术。 单晶硅对于压力或温度的变化不存在滞后现象,是非常理想的材料。单晶硅谐振式传感器将过压、温度变化和静压影响降为*低,从而提供的长期稳定性。
2.小型轻量设计
由于采用ASIC放大器设计使包装变小,以及膜盒构造和法兰的小型化,这款机型的重量降到了原有机型的一半。ASIC设计不仅减少了零件数量,而且提高了放大器的可靠性。
3.现场总线通信能力
现场总线是双向数字通信系统,是配置仪表控制系统的革新技术,同时也是前景很好的更新换代产品,用于替换现在现场仪表中广泛使用的标准4~20mA模拟通信。
提供两种现场总线模式,FOUNDATION™现场总线低压模式和PROFIBUS PA设备。软件方面,采用两个AI功能块计算差压和静压,从而实现灵活的仪表配置。
智能压力变送器性能参数
压力变送器 | |||||
A膜盒 | B膜盒 | C膜盒 | D膜盒 | ||
测量范围 | 0~200kPa | 0~2MPa | 0~10MPa | 0~50MPa | |
测量量程 | 10~200kPa | 0.1~2MPa | 0.5~10MPa | 5~50MPa | |
精度 | ±0.075% | ±0.075% | ±0.075% | ±0.075% | |
防护等级 | IP67,NEMA 4X,和JIS C0920防浸型 | ||||
防爆规格 | FM,CENELEC ATEX,CSA,IECEx | ||||
输出信号 | 4~20mA DC或FOUNDATION™现场总线或PROFIBUS PA两线制数字通信 | ||||
电源 | BRAIN和HART:10.5~42V DC (本安型: 10.5~30V DC) | ||||
环境温度 | -40~85℃ (-40~185℉) (普通型) | ||||
过程温度 | -40~120℃ (-40~248℉) (普通型) | ||||
*安装 | 直接安装/2-inch管安装 | ||||
接液部件材质 | 膜盒 | 哈氏合金C-276 | |||
过程接头 | SUS316L,哈氏合金C-276 | ||||
外壳 | 铝合金或SUS316不锈钢(可选) 这种高性能压力和压力变送器用于测量液体、气体或蒸汽的压力。可提供BRAIN, HART, 和 FOUNDATION™ 现场总线通讯协议。 |