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W1PRO 12寸晶圆片3d轮廓测量仪
具体成交价以合同协议为准
2023-11-09武汉市
- 型号
- W1PRO
产品简介
12寸晶圆片3d轮廓测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。
详细信息
12寸晶圆片3d轮廓测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。
标准配置
1）SuperView W2主机
2）影像系统：1024×1024；
3）光学Zoom：1×；
4）XY位移载物台：自动位移台；
5）物镜转盘：3孔手动
5）品牌计算机；
6）校准模块；
7）操纵手柄；
8） 3D表面轮廓仪软件一套；
9）电气控制柜；
10）仪器配件箱；
11）便携加压充气装置一套；
12）产品使用说明书；
13）产品合格证、保修卡；
可选配置：
1） 干涉物镜：2.5×、5×、10×、20×、50×、100×
2） 自动光学变倍目镜： 0.5×、1×、2×
3） 真空吸附台(半导体晶圆片专用)：6寸、8寸、12寸
4） 自动测量拼接测量功能模块（须硬件支持）
5） 物镜转盘：5孔电动
12寸晶圆片3d轮廓测量仪参数表
标准名 | 参数 | |||
ISO 4287-1997 | 主剖面 | 粗糙度 | 波纹度 | |
振幅参数 | Pp, Pv ,Pz, Pc, Pt,Pa,Pq,Psk,Pku | Rp, Rv ,Rz, Rc, Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku | Wp, Wv ,Wz, Wc, Wt,Wa,Wq,Wsk,Wku | |
间距参数 | PSm,Pdq | RSm,Rdq | WSm,Wdq | |
物料比参数 | Pmr,Pdc | Rmr,Rdc,Rmr(Rz/4) | Wmr,Wdc,Wmr(Wz/4) | |
峰值参数 | PPc | RPc | WPc | |
ISO 13565 | ISO 13565-2 | Rk,Rpk,Rvk,Mr1,Mr2,A1,A2,Rpk,Rvk | ||
ISO 12085 | 粗糙度图形参数 | R,AR,R× ,Nr | ||
波纹度图形参数 | W,AW,W×,Wte | |||
其他图形参数 | Rke,Rpke,Rvke | |||
AMSE B46.1 | 2D参数 | Rt,Rp,Rv,Rz,Rpm,Rma×,Ra,Rq,Rsk,Rku,tp,Htp,Pc,Rda,Rdq,RSm,Wt | ||
DIN EN ISO 4287-2010 | 原始轮廓参数 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度参数 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr, | |||
波纹度参数 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
JIS B0601-2013 | 原始轮廓参数 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度参数 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,Rdq,Rdc,Rmr | |||
波纹度参数 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
GBT 3505-2009 | 原始轮廓参数 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度参数 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,Rdq,Rdc,Rmr | |||
波纹度参数 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
产品应用范围
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