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参考价:
具体成交价以合同协议为准
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二、产品特点
数字化智能芯片,全温度线性温度补偿
全不锈钢激光焊接结构
多种过程连接方式
齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量
EMC性能,符合CE认证
小体积、高性价比、高稳定性、高灵敏度
防雷击、防射频干扰的
采用激光打标,确保产品之可溯源性
三、产品应用
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业、航天航空领域;水处理工程、环保净化;石油化工、煤炭、造纸等粘稠介质领域。
四、技术参数
测量介质 | 气体、液体、油等与接触部分材质相兼容的介质 |
测量范围 | 表压(G)0~100MPa, 最小(0~5)KPa |
绝压(A)0~100MPa, 最小 (0~5)KPa | |
负压(B)-100KPa~100MPa, 最小(-0.05~0.5 )KPa | |
精度等级 | 0.1%F.S 、0.2%F.S 、0.5%F.S |
过载能力 | 2倍满量程 |
长期稳定性 | ±0.1%F.S/年 |
温度漂移 | ±0.01%F.S/℃ |
供电电源 | 12~32VDC(建议24VDC) |
输出信号 | 4~20mA、0~20mA、0~10V、RS485(MODBUS协议)或 |
介质温度 | -40~85℃(选装散热片可到300℃) |
补偿温度 | -30~ |
环境温度 | -30~70℃(非结露) |
过程连接 | M20*1.5、G1/2、法兰等跟据用户 |
显示方式 | LCD数字显示 |
按键操作 | 显示型可设置小数点、量程上/下限、单位、清零、恢复出厂设置等 |
传感器材质 | 扩散硅传感器(1Cr18Ni9Ti)、陶瓷传感器 |
接液材质 | 304、316、聚四氟乙稀 |
壳体材质 | 壳体为铸铝 |
电气连接 | 接线端子 |
防护等级 | IP65 |