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激光加工设备及定制化开发
具体成交价以合同协议为准
2022-08-01上海
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产品简介
可以提供各类超短脉冲（纳秒ns，皮秒ps及飞秒fs）激光加工设备，包括激光直写，激光波导加工，激光清洗，激光除锈，激光焊接，激光增材等
详细信息
可以提供各类超短脉冲（纳秒ns，皮秒ps及飞秒fs）激光加工设备，包括激光直写，激光波导加工，激光清洗，激光除锈，激光焊接，激光增材等。另外，也提供定制化开发服务，服务流程包括：工艺验证，加工设备选型，开发，定型和售后培训。可以加工的材料包括玻璃，金属，有机玻璃，半导体，陶瓷，生物材料等。
1.激光加工设备的原理
2.技术指标
激光器波长：400~1100nm
脉冲宽度：ns，ps，fs
高稳定性：7*24小时，靶面功率波动小于1%（RMS）
高加工精度：XY于1微米
重复定位精度：200nm~2微米（可以定制）
成像分辨率：500nm
支持多轴和多尺度加工: 大于6轴，加工范围可以从亚微米到数十微米
具备基于扫描振镜的高速运动控制
具备基于机器学习的高速高精度自动聚焦
功能：可以定制开发
3.应用案例
各种材料的高精度微加工（激光烧蚀、划切、标刻和选择性材料去除），包括金属、聚合物、半导体、玻璃、陶瓷和生物靶标等
双光子聚合进行三维精密增材加工
在透明介质材料中进行三维写入（三维光存储，光波导和微流体通道）
体内亚细胞研究，生物微纳米手术机器人
激光诱导形成表面微纳米结构（如超疏水、减摩仿生材料）
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