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CIF匀胶机转速稳定、启动迅速,旋涂均匀,操作简单,结构紧凑实用,为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学,硅片、载玻片,晶片,基片,ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。
产品特点
1、采用闭环控制伺服电机,数字式增速信号反馈,速匀准确,寿命长,保证匀胶的均一性。
2、5寸全彩触摸屏,智能程序化可编程操控显示,标配10个匀胶梯度阶段(速度和时间梯度设置),可选配10个可编程程序,每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段,z多100个阶段。
3、内置水平校准装置,大限度的保证旋涂均匀,可对大小不同规格的基片进行旋涂。
4、多重安全保护:电磁安全开关,盖子打开卡盘停止,保证安全;盖子自锁功能,防止飞片盖弹开伤人;双重安全上盖,聚四氟嵌镶钢化玻璃,避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人,大限度保证实验人员安全。
5、样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护,有效降低电机进胶的风险。
6、一机两用,根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。
7、符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计,取放样品更方便。
8、不锈钢喷塑涂层旋涂壳体,旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯(NPP-H)材料,耐酸碱防腐蚀,保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。
9、上下双腔体设计,较大的上腔体便于擦拭去除胶液,锥形下腔体结构设计便于收集胶液,并带废胶收集装置
10、可选氮气吹干、氮气保护,自动滴胶或简易滴胶装置,提供更多的操作便利性。
11、适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs,GaN,InP 等多种材料。
技术参数
型号 | 转速(转/分) | 转速稳定度 | 匀胶时间 | 旋涂基片尺寸mm | 外型尺寸(LxWxH)mm |
SC1 | 50-10000 | ±1% | 0-2000秒 | 圆片Φ5-Φ100,方片z大100x100 | 310x260x250 |