产品特点：

1、内置芯片，只能恒温焊台。

2、开机15秒内，升温到350℃。

3、银合金导热材质、热传导的导热方式，极大提高了导热能力回温速度

4、设计的烙铁头，即使是0201元器件也能焊接。

5、自动降温，延长烙铁头和发热体的使用寿命。

6、可选配预热扳、电烙镊子等多种焊接工具。

7、通过编程器WCB1或WCB2，可以设置自动降温、温度锁定、温度补偿、温度校准等功能。

8、具有自我校准功能，用户一般一个季度或半年需要校准温度一次。

9、防静电，保障精密元件。

技术参数：

**WSD81为LED 显示屏，WS81 无LED 为模拟显示。

产品应用：

高温焊接

用于无铅焊接

用于SMT板、多层板、接地板的生产、补焊、维修

拆除IC如QFP封装等芯片

微型焊接