VLO6/VLO12 真空焊接系统
专为小批量生产和研发设计的系统
 
VLO6/VLO12真空焊接系统使用真空来达到无空洞焊点，能*研发部门的需求，并适用于小批量生产，使用VLO12后，受空洞影响的焊接地区范围能减少到2%，而一般的回流焊的范围则在20%附近。
此机台无需助熔剂，无空焊点，使用不同气体【N2，达99%的H2，N2/H2 95%/5%】,是生产的理想设备，它也能使用于有HCOOH的活化的应用，及有RF等离子的干法活化的应用。使用后者时，焊点无空洞，异常干净。
可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面，能直接操作设备，修改工艺路径及保存菜单

典型应用：
大功率半导体器件
光电封装
气密封装
晶片级封装
UHB LED 封装
特征及优势：
工艺温度可达450 °C
的温度均匀性
真空度可达到10-5 mbar
极短的工艺周期
Centrotherm实验室可以提供样品的焊接试验
远程控制和服