电子元器件连接器双组份聚氨酯灌封胶

BEPU 8018为双组分无溶剂型室温或加热固化型聚氨酯凝胶，用于双组分密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽，成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可，可深层固化，双组分经混合后具有很好的流动性，固化后硬度极低，柔韧性优异，耐低温性能优异，应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。

产品特性

l 低粘度，可操作性强

l 优良的低温特性、优异的耐候性  

l 优异的电绝缘性、稳性定

l 良好的防水、防潮性，吸水率极低

*注：  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能*保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。

电子元器件连接器双组份聚氨酯灌封胶

四、使用工艺

1． 取料：本品A料含功能型树脂，取料前注意检测包装是否完好，取料完成之后，及时将原包装密封好，以防与水分过量接触。胶料暴露空气时间长之后，可能导致AB料混合后鼓泡现象。

2． 操作事项：B料暴露在大气中会吸水而发生水解现象，现象是变浑浊直至结块，A料也需要避潮存放，以免固化中生成过多的气泡。固化过程的环境需控制湿度尽量低，相对湿度不宜超过60%.

3． 预热： 被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时.也可降低温度延长加热时间,以除去器件湿气。

4． 脱泡：对于A\B料桶分别抽真空，同时搅拌，以保证A\B胶液在混合前都是真空无气泡。

5． 浇注：将混合料通过静态混合器浇入器件中，凝胶时间大概在360mins之内。

6． 固化：25℃/24 hrs。环境湿度应控制在<70%, 温度低应酌情延长固化时间。