基于自混干涉技术的激光测振仪的构造要比传统的多普勒效应的激光测振仪简单得多。从半导体二极管出来的激光打到反射或散射表面后，一小部分背反射或背散射的光再次进到激光腔体，然后产生干涉信号，从中可以得到被测表面法向方向的位移 。

VSM1000-MICRO采用两种激光。测量振动的激光是红外（波长1310nm），不可见的。红外和不可见激光是*的眼睛安全的。另外一个红色的指示激光是为不可见的红外激光对中之用。为了不占满摄像机，红色指示激光的功率减到1mw，光斑大小为10um.激光测振仪被附在显微镜的特殊调节架上，边通滤波镜主要用以红外激光和可见激光的反射，然后分别聚焦到测试目标上。滤波镜能够传递20%从测试表面上散射回来的光，并且在CMOS摄像机的传感器上聚焦。为了能对中方便，显微镜装在一个俯仰、倾斜和旋转位移台上。显微镜激光测振仪测量测试表面的法向分量的振动。

性能指标：

测量范围：13mm X 13mm

显微镜摄像机可见区域：2mm X 2mm

摄像机分辨率：1.4um

激光等级：2

频率范围：0-50KHZ  ( 加EXT选项可拓展到35MHZ)

位移分辨率：10 pm/sqrt(Hz)

速度分辨率： 0.1 (µm/s)/sqrt(Hz)@1KHz，100 (µm/s)/sqrt(Hz)@ 2MHz

精度：1%

工作距离：

45.0 mm(5倍放大)，

30.8 mm (20倍放大)

20.5 mm(50倍放大)  ·

光斑大小:

20 µm(5倍放大)

8 µm(20倍放大)

< 4="" µm="">倍放大)

量程大小：

2 mm(5倍放大)          ±

0.75mm(20倍放大)           ±

0.5 mm(50倍放大)

速度: +-1 m/s（0-50KHZ）,+-10 m/s @1MHz ; +-30 m/s @3MHz

选型说明：

显微式激光测振仪可以上单点的，也可以做成二维扫描和三维的。

如VSM1000-MICRO表示显微式单点测振仪。

VSM4000-MICRO-SCAN-2D表示显微式二维扫描激光测振仪。

VSM4000-MICRO-SCAN-3D表示显微式三维扫描激光测振仪。

频带宽为：

标准产品：0-50KHZ,可拓展到3MHZ/10MHZ/35MHZ。

如：VSM4000-MICRO-SCAN-3D-EXT表示频带宽为3MHZ的显微式三维扫描激光测振仪。

如果需要10MHZ和35MHZ，需把数据加载EXT后面。

VSM4000-MICRO-SCAN-3D-EXT35M表示频带宽为35MHZ的显微式三维扫描激光测振仪。

主要应用：

   显微式激光测振仪主要用于芯片/电力半导体器件/半导体薄膜/MEMS的零部件/电子器件和供电内部连接件/MEMS加速度传感器模子的振动模态及结构优化。如：硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察。