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半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆可手动切割并取出
半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08规格参数:
晶圆直径 4”&5”,6”&8”;
晶圆厚度 150~750微米;
膜种类 蓝膜或者UV膜;
宽度:210~300毫米;
长度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
晶圆承载环 6”DISCO 或者 K&S 标准;
8”DISCO 或者 K&S 标准;
客户制定标准;
贴膜原理 防静电滚轮贴膜;
装卸方式 晶圆/承载环手动放置与取出;
防静电控制 防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统 手动轨迹式圆切刀和直切刀;
晶圆定位 通用标线/弹簧定位销;
控制单元 基于PLC控制,带5.7”触摸屏;
安全防护 配置紧急停机按钮;
电源电压 单相交流电220V,6A;
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳 白色喷塑金属外壳;
体积 560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高);
净重 80公斤;
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