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半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆手动切割-电子/半导体检测仪器

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2020-09-22上海市
型号
参数
品牌:其他品牌 产地:国产 加工定制:是
上海衡鹏实业有限公司

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产品简介
半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆可手动切割并取出
详细信息

半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆可手动切割并取出

 

半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08规格参数:
晶圆直径       4”&5”,6”&8”;
晶圆厚度      150~750微米;
膜种类         蓝膜或者UV膜;
                   宽度:210~300毫米;
                   长度:100米;
                   厚度:0.05~0.2毫米;
晶圆承载环  6”DISCO 或者 K&S 标准;
                   8”DISCO 或者 K&S 标准;
                   客户制定标准;
贴膜原理      防静电滚轮贴膜;
装卸方式      晶圆/承载环手动放置与取出;
防静电控制    防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统      手动轨迹式圆切刀和直切刀;
晶圆定位      通用标线/弹簧定位销;
控制单元      基于PLC控制,带5.7”触摸屏;
安全防护      配置紧急停机按钮;
电源电压      单相交流电220V,6A;
压缩空气      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳      白色喷塑金属外壳;
体积            560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高);
净重            80公斤;

 

 

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产品参数

品牌 其他品牌
产地 国产
加工定制
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