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THz晶体,太赫兹晶体-激光器件

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2020-09-04

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上海尖丰光电技术有限公司

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主营产品公司介绍

光学相干断层扫描光谱仪(OCT),光纤熔融拉锥机,CCD光谱仪,spectralproducts单色仪,OCV光学斩波器, SLD台式光源,红外激光观察镜,四探针电阻率测试仪,光解水制氢系统

上海尖丰光电技术有限公司是专业从事光电领域内仪器设备代理与系统集成业务的综合性服务商，主要代理国内外品牌激光、光纤通信，光电子，光学仪器等光电产品的设计、引进、研发，技术咨询及销售。目前我们代理的国内外光电仪器，均为各自领域内的技术优势产品。

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我们的合作伙伴：

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德国Alphalas, ALS, Batop, Edge-wave, Linos, Nanoplus, Pyrosensor
英国Point-source, Oxford, Phoenix Photonics ,Covesion, Leysop
俄罗斯Electrooptic, Superlum, Tydex, Avesta, Cradley
加拿大MPB , OZ, O-E land, IVG fiber
法国Keopsys 日本Fiberlabs, NEL
中国台湾HCP, 新加坡Denselight, 波兰Vigo, 荷兰OKO等多个厂商

产品简介

关于德国Moltech公司：

详细信息

THz晶体MolTech(THz crystals)

品牌: 德国MolTech

关于德国Moltech公司：

德国Moltech公司位于柏林，专注于激光材料，激光介质，激光晶体，太赫兹晶体，法拉第隔离器的研发制作。Moltech公司的THz晶体广泛为中国的客户使用和好评。

一、ZnGeP2晶体

特点和应用
ZnGeP2(磷镓银)单晶有着大的光学非线性系数和*的激光损伤阈值，是用于中红外和太赫兹波段非常高效的非线性光学材料。ZGP晶体具有正双折射效应，因此它可以用于0.75-12μm波长范围的相位匹配频率转换。可以将1.06mm光与CO2激光混合，实现到近红外波段的上转换。

THz晶体

透过范围(μm)	0.75 – 12.0
点群	42m
密度(g/cm3)	4.12
摩氏硬度	5.5
反射系数
2.00 μm	no = 3.1490; ne = 3.1889
4.00 μm	no = 3.1223; ne = 3.1608
6.00 μm	no = 3.1101; ne = 3.1480
8.00 μm	no = 3.0961; ne = 3.1350
10.00 μm	no = 3.0788; ne = 3.1183
12.00 μm	no = 3.0552; ne = 3.0949
非线性系数(pm/V)	d36 = 68.9(10.6μm处),d36 = 75.0(9.6μm处)
损伤阈值(MW/cm2)	60 (10.6μm,150ns)
损伤阈值(MW/cm2)	60 (10.6μm,150ns)

二、GaSe晶体

THz晶体

特点和应用：

GaSe（硒化镓）具有非线性系数大，损伤阈值高和透过范围宽三重优势，是一种非常适合作中红外光二次谐波的非线性光学单晶。

GaSe可以用于CO2激光器的倍频，上转换CO和CO2激光射线到可见范围。

GaSe还可以用于太赫兹射线的产生

典型参数：

透过范围(μm)	0.62 – 20
点群	6m2
密度(g/cm3)	5.03
晶格参数	a = 3.74, c = 15.89 ?
摩氏硬度	2
反射系数
5.3 μm 处	no= 2.7233, ne= 2.3966
10.6 μm 处	no= 2.6975, ne= 2.3745
非线性系数(pm/V)	d22 = 54
离散角	4.1°(5.3 μm)
损伤阈值(MW/cm2)	28 (9.3 μm, 150 ns); 0.5 (10.6 μm, in CW mode); 30 (1.064 μm, 10 ns)

三、AgGaS2 ( AGS)晶体

AGS (硫镓银) 对于红外射线来讲,是一种非常高效的倍频晶体,尤其是10.6μm的CO2激光器, 虽然其非线性系数很低,但是它在550nm附近非常高的短波透过率在YAG泵浦的OPO有广泛应用,还可应用于中红外波段的混频系统波长范围从4.0到18.3 μm, 通过差频实现红外波段光输出。

透过范围(μm)	0.47 - 13
点群	4m2
密度(g/cm3)	5.03
晶格参数	a = 5.757, c = 10.311 ?
摩氏硬度	3.0 - 3.5
反射系数
5.3 μm	no = 2.4521; ne = 2.3990
3.0 μm	no = 2.4080; ne = 2.3545
5.3 μm	no = 2.3945; ne = 2.3408
10.6 μm	no = 2.3472; ne = 2.2934
12 μm	no = 2.3266; ne = 2.2716
10.6 μm 处	no= 2.6975, ne= 2.3745
非线性系数(pm/V)	d36 = 12.5
离散角	0.76° at 5.3 μm

四、KTiOPO4(KTP)晶体

KTP（磷酸钛氧钾）是一种优质的非线性晶体，它光学质量高，透过范围宽，二次谐波转换效率是KDP的三倍以上，损伤阈值高，离散角小。KTP是倍频Nd：YAG激光器及其它掺钕激光器合适也是应用泛的晶体。

应用：

l 1.064μm光的二倍频发生器

l 近红外波段的光参振荡器

l 近红外波段的差频发生器

五、THz晶体-GaAs/GaP/InP/InSb/InP: Fe/InP:Zn/GaAs:Te/GaAs:Zn

产品介绍：其中GaP(磷化镓)有一个能发出可见光的能代间隙,只不过它是间接能带半导体。当它同GaAs结合形成GaAs1-xPx合金时,就便成了既直接又具有发光能带间隙的物质了。GaP还可用于制作发光二极管，它能够发出绿光。

InP(磷化铟)主要应用于光纤通讯设备,尤其是半绝缘的InP晶片很可能成为光电二极管的主流产品,应用于高速通讯设备，其传输速度能达到40Gbps。InP还有望用于对传输速度要求更高的下一中。

参数：

材料	InP	InSb	InP: Fe	InP:Zn	GaP	GaAs:Te	GaAs:Zn	GaAs 多晶
阻抗, om.cm	0.03 - 0.2	-	1x10⁶- 2x10⁷	-	-	-	-	-
直径	-	-	1,011 - 1,2511	1,011 - 1,2511	-	12,511	1,511	-
轴向	(100), (111)	(100), (111)	(100), (111)	(100), (111)	(100), (111)	-100	-	-
载流子浓度, cm^-3	(0.8 - 2.0) x 10¹⁵	(8 - 30) x 10¹³	-	(0.2 - 1.0) x 10¹⁸	(4 - 6) x 10¹⁶	2 x 10¹⁷	1.0 x 10¹⁹	2 x 10¹⁵
灵敏度, cm²/V.Sec	3500 - 4000	-	-	50 -70	-	4500	-	5200
生长技术	-	可参杂	-	-	可参杂	-	Cz	Bridjman

六、THz晶体-ZnTe/ZnS/ZnSe/CdxZn1-xTe/CdS/CdSe/CdTe/CdSSe/ZnCdS

介绍：第二和第六周期元素形成的化合物ZnSe, ZnS, ZnTe, CdSe, CdS, CdTe, CdZnTe , CdSSe等均为宽带半导体。其中ZnTe,ZnS可利用全固态可调谐双波长光源在非线性晶体中二阶光学混频方法产生太赫兹光。CdxZn1-xTe(CZT/碲锌镉)半导体单晶是发展远红外,可见光,X-射线探测器,γ射线探测器的重要材料。CZT射线探测器具有吸收系数大，结构紧凑，室温操作等优点。而现在工业和医疗方面产用的高纯Ge和Si的探测器，只能工作在液氮温度下。CZT已经成为硬X射线和γ射线的一种关键技术。天文学方面用CZT阵列去研究宇宙中的高能γ射线源。

材料

ZnS

CdS

ZnSe

Zn_xCd1_-xS

CdS

CdSe

CdS_xSe_1-x

CdTe

CdZnTe

ZnTe

生成方法

垂直布里奇曼生长法

PVT

melt

PVT

晶种气相法

直径，mm

厚度，mm

光学吸收at 10,6
nm, cm^-1

< 0.15

< 0.007

<0.0015

<0.005

0.01

5-10
x10-4

< 0.01

阻抗, Ohm x cm

105

5-50x10⁹

> 10⁵

1x10⁶

发光强度比，IEx/Iedge
(Iimp)

> 10

位错密度, cm^-2

< 2 x10⁵

< 5 x10⁵

2 x10⁵

< 2 x10⁵

< 2 x10⁴

5 x10⁴

1x 10⁴

小角边界密度, cm^-1

< 40

< 20

< 10

发光光谱的激发带波长, nm

490 ± 2

690 ± 2

444
± 2

475 ± 5

490
± 2

690
± 2

510 ± 5,
535 ± 10,
560 ± 10,
600 ± 5,
615
+5/-15,
505 ± 5,
625 ± 5

七、碲化锌晶体（ZnTe）

尺寸： 5 x 5 x 0.1 mm-20 x 20 x 10 mm各个尺寸

晶向：110

表面处理：抛光、镀膜、非镀膜

应用：THz探测、THz产生

主要型号及尺寸列表:

<110>Orientation SIZE
5 x 5 x 0.2 mm	10 x 10 x 0.2 mm		15 x 15 x 1 mm		20 x 20 x 0.5 mm
5 x 5 x 0.5 mm	10 x 10 x 0.5 mm		15 x 15 x 2 mm		20 x 20 x 0.8 mm
5 x 5 x 1mm	10 x 10 x 1 mm		15 x 15 x 3 mm		20 x 20 x 1 mm
5 x 5 x 2 mm	10 x 10 x 1.5 mm		15 x 15 x 4 mm		20 x 20 x 2 mm
5 x 5 x 3 mm	10 x 10 x 2 mm		15 x 15 x 5 mm
5 x 5 x 4 mm	10 x 10 x 3 mm
5 x 5 x 5 mm	10 x 10 x 4 mm
	10 x 10 x 5 mm
CHIPS - Are normally based upon ZnTe <100> Substrate @ 0.5 - 1 mm thickness onto which is optically glued ZnTe <110> top wafer.
<110> Front Face SIZE RANGE
<110> 300 - 500 um		<110> 100 - 200 um		<110> 40 - 90 um		<110> 20 um
5 x 5 mm		5 x 5 mm		5 x 5 mm		5 x 5 mm
10 x 10 mm		10 x 10 mm		10 x 10 mm		10 x 10 mm
<110> 10 um
5 x 5 mm
10 x 10 mm
Plano – Wedged SIZE RANGE
<110> 20 - 40 um wedge		<110> 20 - 40 um wedge		<110> 20 - 40 um wedge		<110> 20 - 40 um wedge
with 0.5 - 1.0 mm <100> substrate		with 2mm <100> substrate		with 4mm <100> substrate		with 6mm <100> substrate
5 x 5 mm		5 x 5 mm		5 x 5 mm		5 x 5 mm
10 x 10 mm

注: 还有多种型号可选,也可以为您量身定做,详细的技术指标请向我公司咨询.

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