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SOR丨5NN-K5-N4-C2A 压力开关现货
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厦门元航机械有限公司-黎 TEL:173 0601 8800
压力与加热温度之间存在着一定关系,从上图可以看出,焊接区金属温度越低,实现焊接所需的压力就越大。压力是使两分离焊件表面紧密接触形成焊接接头的重要条件;加热可提高金属塑性,降低金属变形阻力,显著减小所需压力,同时加热又能增加金属原子的活动能力和扩散速度,促进原子间的相互作用易于实现焊接。例如,室温下,铝对接端面的变形度要达到60%以上才可以实现焊接(冷压力焊),而在400℃时只需8%的变形度就能实现焊接(电阻对焊),当然,此时所施加的压力将大大降低。
CAVOTEC\\M9-1020-4300 PLATE 板
CAVOTEC\\M9-1031-3002 interface board 接口板
CAVOTEC\\M9-1012-7038 Antenna Module 天线模块
M5-2935-6003\\CATWALK INDICATOR LIGH 指示灯
NOV\\M5-2121-4029 BUTTON 按钮
CAVOTEC\\M5-2129-3101 SESLING BOOT
CAVOTEC\\M5-2152-1217 switch 转换器
CAVOTEC\\M5-2129-3002 seal cartridge 密封筒
AKER MH\\M5-2121-0901 INTERVENTION BUTTON 急停按钮
CAVOTEC\\M5-2009-0306\\CATWALK GASKET 垫片
超声波焊接是利用超声波的高频振动,在静压力作用下将弹性振动能量转变为工件的摩擦力和形变能,对焊件进行局部清理和加热的一种焊接方法。超声波焊二般经过三个阶段:阶段为振动摩擦阶段,其作用是排除焊件表面油污、氧化物等杂质,使纯净的表面暴露;第二阶段为温度升高阶段,在超声波连续往复摩擦中,接触表面温度升高,变形抗力下降,在静压力和机械振动引起的交变切应力下,焊件接触表面的塑性流动不断进行,使金属表面的原子接近到能发生引力作用的范围,发生原子扩散和相互结合
CAVOTEC\\M5-2935-6001 GASKET INDICATOR LIGHT 垫片指示器
DERRICK\\CHM-C320KGS4\\离心机 接触器
DERRICK\\G0005270\\SHALE SHAKER CONTACTOR 振动接触器
DERRICK\\G0008529 CONTROL TRANSFORMER 控制变压器
DERRICK\\G0012795\\SHALE SHAKER RELAY 振动继电器
HMCP150U4C\\AC600V\\150A 工业塑壳断路器
DILM115/22\\MOELLER 24VDC CONTACTOR
EATON\\D2PF4AT1\\BOP CONTROL SYSTEM CONTROL TRANSFORMER
EATON\\D2PF4AA\\BOP CONTROL SYSTEM ELAY
由可以看出,冷压力焊所需压力,扩散焊小,而熔焊则不需要压力。一般来说。这种固态焊接接头的质量,主要取决于待焊表面氧化膜(室温下其厚度为1~5nm)和其他不洁物在焊前和焊接过程中被清除程度,并与接头部位的温度、压力、变形和若干场合下的其他因素(如超声波焊接时的摩擦,扩散焊时真空度等)有关。点焊工艺参数时,通常是根据工件的材料和厚度,并参考该种材料的焊接条件表。首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间,然后调节焊接电流,以不同的电流焊接式样。经检验熔核直径符合要求后,再在适当的范围内调节电极压力、焊接时问和电流,进行试样的焊接和检验,直到焊点质量*符合技术条件所规定的要求为止。
SPIN-ON FILTER\\ARIEL\\A-0661
FIRST STAGE EXHAUST ASSEMBLY\\ARIEL\\B-5735-N
VALVE ASSY.\\ARIEL\\B-5730-N
DISCHARGE VALVE\\ARIEL\\B-3492-HH
SUCTION VALVE\\ARIEL\\B-3491-JJ
DISCHARGE VALVE\\ARIEL\\B-3712-GG
SUCTION VALVE\\ARIEL\\B-4087-FF
CONCENTRIC VALVE\\ARIEL\\B-1788-E
DISCHARGE VALVE\\ARIEL\\B-3712-GG\\BOOSTOR COMPRESSOR\\JGN/2\\F-42917\\A-9208
SUCTION VALVE\\ARIEL\\B-4087-FF\\BOOSTOR COMPRESSOR\\JGN/2\\F-42917\\A-9251
DISCHARGE VALVE\\ARIEL\\B-3481-JJ
SUCTION VALVE\\ARIEL\\B-4692-M
DISCHARGE VALVE\\ARIEL\\B-5735-P
CONCENTRIC VALVE\\ARIEL\\B-1967-E
FORCE FEED LUBRICATOR PUMP\\ARIEL\\A-18525
FORCE FEED SHUTDOWN\\ARIEL\\A-10753
VALVE KIT\\ARIEL\\KB-5730-N
VALVE KIT\\ARIEL\\KB-5735-P
VALVE KIT\\ARIEL\\KB-3481-JJ
第三阶段为固态结合阶段,随着摩擦过程的进行,微观接触面积越来越大,接触部分的变形也不断增加,使焊件间产生冶金结合,形成牢固接头。基于压力焊原理的微连接技术主要应用于微电子器件内引线连接。通过一定压力、加热、超声波等手段,在接头内金属不熔化前提下,使被连接面之间发生原子扩散,该连接技术有时被称为键合技术。引线键合在基于压力焊原理的微连接技术中应用广泛。引线键合是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上布线焊区用金属细丝连接起来的方法。焊区金属一般为铝或金,金属丝多数是数十微米至数百微米直径的Au丝、Al丝或Si-Al丝。焊接方式主要有热压力焊、超声键合焊和Au丝球焊。引线键合原理是采用加热、加压和超声等方式破坏被焊表面的氧化层,使得引线与被焊面紧密接触,达到原子间的引力范围并导致界面间原子扩散形成焊点。引线键合生产成本低、互连焊点的精度和可靠性高,该技术已成为芯片互连的主要方法,广泛用于各种芯片级封装和低成本的芯片封装中。由于微电子元器件的微型化,又出现了自动载带键合(tape automated bonding)和倒装(flip-chip)焊等新的键合方法。