Dage XD7500 VR X光检查机

主要检测：芯片器件内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。

产品参数：
1  小分辨率：950纳米(0.95 微米)；
2  影像接收器左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；
3  图像采集:1.3M 数字CCD；
4  大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm)；
5  大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm)；
6  系统大放大倍数: 至5650X；
7  显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
8  安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等        

产品规格：
设备外形尺寸：长:1700mm ；宽:1450mm ；高:1970mm
重量：1900kg
电源：单相220-230V,16A,50 or 60 Hz