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NXT-MIII 深圳富士贴片机 SMT贴装机租赁-二手仪表设备
具体成交价以合同协议为准
2020-04-09深圳市
- 型号
- NXT-MIII
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产品简介
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24G工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*（生产优先模式），比NXT II提高了约44%。
深圳富士贴片机 SMT贴装机租赁
详细信息
此外，使用新型高速工作头「H24G工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*（生产优先模式），比NXT II提高了约44%。
深圳富士贴片机 SMT贴装机租赁
深圳市世纪远景电子设备有限公司运营的二手贴片机品牌型号有，德国西门子ASM SX2泛用机，X3S X4S高速贴片机，JUKI KE3020,3010贴片机，富士NXTIII高速模组贴片机，富士M6III，富士XPF-L泛用机，均为2016-2018年消费制作，运用工夫不到一年。
深圳富士贴片机 SMT贴装机租赁
日本富士NXT M3III高速模组贴片机一站式租赁方案
设备租赁的优势：
1.避免一次性过多的资金投入，节省公司现金流，提高资产回报率
2.规避设备购置后贬值和由于订单变化导致设备闲置的诸多风险
3.及时淘汰旧设备，让设备处于行业顶水平
4.设备配置灵活，根据不同产品需求灵活调配
5.灵活应对短期订单，轻松应对淡旺季需求
6.可约定租满一定期限，以租代购
7.可提供工程师驻厂服务
8.享有免费的*技术咨询顾问
特征1
提高了生产率。
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24G工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式)，比NXT II提高了约44%。
* 是在本公司条件下的测定结果。
特征2
对应0201元件
贴装精度±25μm*
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的小的0402元件，还可以贴装下一代的0201超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司条件下的测定结果。
* 根据本公司2013年6月的调查结果。
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特征3
提高了操作性。
继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。
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特征4
具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。
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| M3 III | M6 III | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
対象电路板尺寸(L × W) | 48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道規格） | 48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道規格） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
元件种类 | MAX20种类（8mm料帯換算） | MAX45种类（8mm料帯換算） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
电路板加载时间 | 双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
贴装精度/涂敷位置精度 |
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产能 |
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対象元件 |
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模组宽度 | 320mm | 645mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
机器尺寸 | L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Dyna工作头 (DX) | ||||
吸嘴数量 | 12 | 4 | 1 | |
产能（cph） | 25,000 | 11,000 | 4,700 | |
対象元件尺寸 | 0402～7.5×7.5 | 1608～15×15 | 1608～74×74 | |
贴装精度 | ±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ | ±0.040mm （3σ）cpk≧1.00 | ±0.030mm （3σ）cpk≧1.00 | |
元件有无确认功能 | ○ | × | ○ | |
元件 | 料帯 | ○ | ○ | ○ |
料管 | × | ○ | ○ | |
料盘 | × | ○ | ○ | |
元件供应装置 | |
智能供料器 | 对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104 mm 宽度料帯 |
管裝供料器 | ４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm) |
料盘単元 | 对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC) |
选项 |
●料盘供料器 ●PCU II（供料托架更换単元） ●MCU (模组更换単元) ●管理电脑置放台 |
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