松下高速模组贴片机NPM-D3在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装&检查一连贯的系统实现高效率和高品质生产
客户可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能，能够自由设置各工作头的位置
通过系统软件实现生产线，生产车间，工厂的整体管理-通过生产线的动转监控支援计划生产
松下高速模组贴片机NPM-D3贴装头有轻量16吸嘴贴装头和12吸嘴贴装头，8吸嘴贴装头，2吸嘴贴装头选配，有两轨印刷在前面印刷，后面可以直接接NPM-D3两轨模组机器。
松下高速模组贴片机NPM-D3系统软件特点：
1）贴装高度控制系统
2）操作导向系统
3）APC系统
4）元件校对选购件
5）自动机种切选购件
6）上位通信选购件
多功能生产线：能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产
特长：同时实现更高面积生产率和更高精度的实装
高生产模式：生产率提高20%，实装精度高同等（与NPM-D2相比）速度：84000CPH,贴装精度40UM
高精度模式：生产率提高9%，实装精度提高25%（与NPM-D2相比）速度76000CPH,贴装精度30UM

松下NPM-D3高速贴片机规格参数：

机种名：NPM-D3
基板尺寸（mm）*1
两轨式：L50×W50～L510×W300               
单轨式：L50×W50～L510×W590      
基板替换时间
两轨式：0s*循环时间为3.6s以下时不能为0s。         
单轨式：3.6s*选择短型规格传送带时              
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA        
空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）    
设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4
重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）
 
贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
 
贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式
贴装速度：76000cph（0.047s/芯片）
IPC9850：57800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）
元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
 
贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
 
贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm/32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
 
贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）
贴装速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

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