为精准而设计

　　“高速三维数字光栅控制器”凭借PDG自动光栅控制技术、PMP轮廓测试技术为锡膏印刷、微电子元器件提供高精度的三维和二维测量。内部结构模块化设计，实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。

　　PDG可编程全光谱结构光栅

　　可编程光栅(PDG)技术形成全光谱结构光栅，实现了对结构光栅的软件调制及控制，提高了设备的检测能力和适用范围。

　　PMP调制轮廓测量技术

　　运用*的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。

　　3维及2维测量

　　自动检测所有需要检测的物体的体积，面积、高度、XY位置形状不良等工艺缺陷。

　　克服反射率的差异

　　同步漫反射技术（DL）完*焊膏的结构阴影和亮点干扰。

　　*的稳定性

　　控制器由可编程控制器、数字光栅、影像系统组成。

　　应用于SPI焊膏检测

　　SPI 解决焊膏缺陷，包括体积、面积、高度、XY偏移、形状，漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。

　　应用于焊膏印刷

　　印刷机与SGO-500三维数字光栅控制器(PDG)组合，快速提升3大优势：

　　降低成本

　　产品合并后价格直接下调25%。

　　提高产品检测自控能力

　　形成真正的闭环控制，通过印刷后检测结果，自动对印刷机优化和调整。

　　自行组合，误判、识别错误

　　快速模块化组合，根据客户来做检测装置选配及持续升级。

　　应用于AOI自动光学检测

　　3D AOI 创新技术解决了现有 2D AOI 无法解决的瓶颈。 利用3维测量核心技术，不受密脚距、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响，在原有的2D-AOI基础上快速提升检测能力。

　　软件系统

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　　“sunmenta图像分析模块软件为您提供各项标准通信接口，为你的二次开发应用提供方便，只需简调用即可应用，其全面的功能让获取图像、使用滤镜、测量处理和分析成为简单的流程。用户可以轻松快速地进行参数控制。