一、板卡概述 二、处理板技术指标 • 板卡为自定义结构,板卡大小332mmx260mm; • FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P; • FPGA挂载4组FMC HPC 连接器; • 板载4路QSPF+,每路数据速率40Gb/s; • DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678; • DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒,总容量1GB,数据速率1333Mb/s; • DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式,NorFlash容量32MB; • DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T; • FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。 三、软件 • CFPGA 加载测试代码; • CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码; • CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码; • DSP部分Flash加载测试代码; • DSP部分DDR3接口测试代码; • DSP网口部分测试代码; • DSP与FPGA之间SRIO测试代码; • DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码; • XCVU9P部分BPI加载测试代码; • XCVU9P部分QSFP+测试代码; • XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码; 四、物理特性:
• 工作温度:商业级 0℃~+55℃,工业级-40℃~+85℃; • 工作湿度:10%~80%; 五、供电要求:
• 直流电源供电,整板大功耗100W; • 供电电压:12V/10A; • 电源纹波:≤10%; 六、应用领域 高速数据采集,无线通信。 |