$item.Name
$item.Name
$item.Name

首页>电子元器件>其它电子元器件>其它

参考价:

起订量:

  • 10
  • 9
  • 1-1999 件
  • ≥2000 件
大功率型散热佳的Led封装陶瓷基板

具体成交价以合同协议为准

2023-02-21武汉市
型号
参数
品牌:其他品牌 产地:国产 加工定制:是
富力天晟科技(武汉)有限公司

免费会员 生产厂家

该企业相似产品
陶瓷电路板,陶瓷基板,陶瓷线路板,陶瓷热沉
产品简介
富力天晟科技(武汉)有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的*,它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室,在电路板直接图形化方面拥有*的技术优势。

  公司主要产品是大功率型散热佳的Led封装陶瓷基板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,采用DPC薄膜工艺,
详细信息

  富力天晟科技(武汉)有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的*,它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室,在电路板直接图形化方面拥有*的技术优势。

  公司主要产品是大功率型散热佳的Led封装陶瓷基板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,采用DPC薄膜工艺制作而成。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到10μm,可直接实现电镀封孔,形成双面基板,为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

  大功率型散热佳的Led封装陶瓷基板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

陶瓷电路板技术参数:

  可焊性:可在260多次焊接,并可在-20~80内*使用

  高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装

  线/间距(L/S)分辨率:zui大可达20μm

  有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线

  氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中*使用

  陶瓷电路板售后服务:

  感谢您选购本公司陶瓷电路板,本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。

 









相关技术文章

同类产品推荐

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618

产品参数

品牌 其他品牌
产地 国产
加工定制
提示

仪表网采购电话