CMI243是一款灵便易用的仪器，专为金属表面处理者设计，配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力，使其成为紧固件行业应用的理想工具。

采用基于相位电涡流技术，CMI243手持式测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。

测量技术：一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的“升离效应”导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将的基于相位电涡流技术应用到CMI243，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的*应用，将底材效应zui小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。

• 便携式、无损测量各种金属镀层
• 精度高、稳定性好
• 测量精度可与X射线测厚仪媲美
• 可测量各种微型部件(φ2.5mm)
• 232接口，可连接打印机或电脑