赛微电子拟发行可转债募资不超19.74亿元
- 2024/3/25 11:23:52 23238
- 来源：仪表网
【仪表网 企业动态】3月22日，赛微电子(300456.SZ)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟发行可转债不超过1974.321万张(含本数)，发行总额不超过19.74亿元(含)。扣除发行费用后的募集资金净额将用于：收购控股子公司少数股权项目、光学MEMS微镜阵列制造技术工艺开发项目、PZT薄膜及基于PZT的压电MEMS器件的工艺开发项目、补充流动资金。
本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后，依相关法律法规的要求和程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。
(一)收购控股子公司少数股权项目
本项目总投资86,360.00万元，拟使用募集资金投入86,360.00万元，实施主体为公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)。本项目拟收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)持有的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)28.50%的少数股权。本次收购完成后，公司将实现对赛莱克斯北京的全资控股。
(二)光学 MEMS 微镜阵列制造技术工艺开发项目
本项目总投资49,867.87万元，拟使用募集资金投入46,368.47万元，实施主体为北京赛莱克斯国际科技有限公司。本项目依托公司多年的研发经验和丰富的技术储备，攻关 3D 结构的 MEMS 光开关器件生产工艺，即 MEMS 微镜阵列制造工艺，积极探索、创新行业前沿技术，加快推动 MEMS 光开关器件产品换代升级以及拓展产品在城域网络建设、数据中心网络等领域的应用，推动行业快速发展。
(三)PZT 薄膜及基于 PZT 的压电 MEMS 器件的工艺开发项目
本项目总投资27,337.23万元，拟使用募集资金投入25,118.00万元，实施主体为北京赛莱克斯国际科技有限公司。本项目计划通过租赁研发办公场地，购置研发及检验检测设备，组建研发团队，搭建良好研发环境，依托公司多年的研发经验和丰富的技术储备，攻克 PZT(锆钛酸铅)压电薄膜高压电系数、高平整度、低缺陷和片上异质压电材料集成技术难题，搭建具有完全自主知识产权的硅基PZT 压电薄膜制造工艺技术平台和压电体硅(P-Si)、压电绝缘体上硅(P-SOI)两种工艺路线的 PZT 压电 MEMS 元器件的制造工艺技术平台，加速国产替代进程，促进国内 PZT 压电 MEMS 的设计、代工企业共同进步，推动我国的压电MEMS 产业的整体发展。
(四)补充流动资金项目
公司拟将本次募集资金中的39,585.63万元用于补充流动资金，以满足公司日常生产经营及业务发展对流动资金的需求。
随着公司销售收入持续增长、经营规模不断扩大，公司需要根据业务发展需求及时补充流动资金，为未来经营和发展提供充足的资金支持。本次补充流动资金将显著增强公司资金实力，对实现可持续发展具有重要意义。结合公司不断扩大的半导体业务规模，且公司持续布局 MEMS 等产业前沿技术研发，预计未来几年内公司仍将处于业务快速扩张阶段，市场开拓、研发投入、日常经营等环节对流动资金的需求也将进一步扩大。
本次发行对公司经营管理、财务状况的影响：
(一)对公司经营管理的影响
本次发行可转换公司债券募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家相关的产业政策及公司未来的发展战略。募集资金投资项目实施后，公司的产品技术水平及产品市场占有率有望进一步提升，有利于巩固公司在 MEMS 领域的市场地位。同时，公司积极布局和开展 MEMS 相关工艺开发项目，在为全球知名厂商提供服务的基础上，进一步保持公司在国内和全球 MEMS 制造领域的领先竞争优势，并对公司 MEMS 国际代工线的业务承接及拓展形成有力支撑，提升公司的核心竞争力，增强公司的经营业绩，为公司的后续发展提供有力保障，符合公司及全体股东的利益。
(二)对公司财务状况的影响
本次可转换公司债券发行完成后，公司的总资产和总负债将增加，同时用于补充流动资金的货币资金增加，短期流动性有所提升，有助于保障公司持续稳定发展。未来随着可转换公司债券陆续实现转股，公司净资产规模将逐步上升，资产负债率将进一步改善，抗风险能力得到提升。此外，本次募集资金投资项目在建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着相关项目效益的逐步实现，公司的盈利能力有望进一步提升。
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