江西省重点产业招商项目发布 涉及半导体、传感器等领域
- 2022/3/30 12:00:33 25785
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表文件】近日，江西发改委会同省商务厅编制了《2022年江西省重点招商引资项目册》，项目册共推出1118个招商项目，总投资1.35万亿元。其中，传感器、智能水表、高端仪器仪表、半导体等多个细分领域被覆盖。
2022年江西省对外招商引资的重点项目包括：
壕门电子传感器及应用设备生产基地项目，总投资额为10亿元，项目规划用地30亩，建设厂房、办公楼等设施计容总建筑面积不少于3.2万平米，项目打造国内领先的电子传感器及应用设备研发生产基地。
高温陶瓷智能芯片项目，总投资额为3亿元，建设集数据分析、无线互联、云计算服务、客户安全管理于一体的综合性网络技术服务产业的大数据产业园项目。着力引进5G通信、导航定位、人工智能、传感器、终端显示、北斗和物联网等相关配套产业项目。
集成电路与半导体芯片项目，总投资额为5亿元，主要从事建设集成电路与半导体芯片的研发、生产和封装测试项目。
集成电路和电子元器件研发设计及生产基地项目，总投资额为50亿元，新建芯片及半导体产业园，开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。
5G工业互联网赋能中心项目，总投资额为20亿元，依托5G数字技术，积极推进数字供应链、数字工厂、工业互联网和产业元宇宙技术和平台建设。
智能数字信息产业园，总投资额为20亿元，建立和打造以智能装备(传感器、机械人、机械臂、3D打印、精密仪器)为龙头的智能数字信息产业园。
物联网传感器生产研发项目，总投资额为2亿元，项目落户鄱阳湖生态科技城新产业综合体，使用厂房2万平方米，主要生产研发包括不限于基于物联网应用的各类电阻传感器、变频功率传感器、压阻传感器、压力传感器、光敏传感器、热电阻传感器、智能传感器、生物传感器、视觉传感器等。
智能水、电表生产研发及示范应用项目，总投资额为4亿元，项目选址鄱阳湖生态科技城高端智造区，占地面积50亩，建筑面积5万平方米，建设年产500万台基于物联网“三表集抄”的智能水、电表生产线，同步建设研发应用管控平台，在鄱阳湖生态科技城范围内示范应用水、电“两表集抄”，实现支付宝、手机APP、网上营业厅远程控费，能源智能管控等功能。
人工智能产业园项目，总投资额为1亿元，人工智能产业因规划占地面积181亩，打造探索前沿科技的全球智能制造核心基地和独角兽产业因。因区重点聚集以人工智能芯片、智能装备、机器人及核心部件、无人驾驶、大数据、智慧物流、智能物联网、智慧城市及人工智能大健康产业为主的研究、生产、制造及服务机构，构建人工智能产业的全生态产业链。
贵溪市硅片切片及芯片封装项目，总投资额为30亿元，聚焦于光伏及半导体芯片产业链，建设14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/抛光游、GPP整流芯片/晶闸管芯片、6英寸半导体硅片、芯片封装和6寸外延片等集成电路核心零部件，半导体硅片和分立器件项目。
电子元器件制造项目，总投资额为18亿元，项目选址位于临港电子信息产业园，项目主要生产电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料等各类电子元器件。
传感器与物联网终端项目，总投资额为20亿元，项目选址位于江西信丰高新区，建设科技研发中心、生产制造中心、形体加工中心，建设汽车、医疗、工业和民用领域用智能传感器及配件的设计、研发、制造基地等。
芯片封装项目，总投资额为20亿元，新拟建设年产20亿颗芯片封装及芯片设计项目，主要引进测试、封装(国外)、生产模具、空调系统等先进设备及建设无尘车间,形成年产20亿颗芯片封装及芯片设计的能力，预计达产达标后可实现年产值30亿元。
年产200亿只新型电子元器件生产加工项目，总投资额为10亿元，主要产品有新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、储能器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板等)。
泰和县高端仪器仪表和检验检测智能制造设备项目，总投资额为10亿元，项目租赁厂房12000平方米，从事高端仪器仪表、检验检测设备、环境保护设备等智能制造产品的研发、生产、销售。
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